Recruitment background

Sr Packaging Engineer

메드트로닉|2026. 9. 5. 게시|
0

공고 요약

경력2년 이상
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일마감
출처직행

담당업무

  • 멸균 차단 시스템, 포장 구성품·어셈블리·사양 설계 및 유지

  • 설계 변경, 공급업체 변경, CAPA, 원가 절감, 공급 연속성 관련 포장 업무 주도

  • 제품 변경의 포장 영향 평가 및 시험·밸리데이션·재설계 요구사항 결정

  • 포장 검증·밸리데이션 프로토콜 개발, 시험, 분석, 보고서 및 문서화

  • 제조 사이트·물류센터의 포장 문제 해결, 포장 공정 및 재포장 작업 기술 지원

  • 감사, 규제 제출, 표준 평가, 규정 검토, 입찰 요청 및 현장 불만 조사 지원

  • 포장재·공정·구성 변경을 통한 품질, 제조성, 비용, 지속가능성 목표 지원

  • 교차기능 팀의 포장 분야 전문가로서 산출물 관리, 위험 식별 및 공정 개선 추진

자격요건

  • 포장 엔지니어링, 제조 엔지니어링, 제품개발 엔지니어링 또는 관련 엔지니어링 경험

  • 의료기기 또는 고규제 제조환경 경험

  • ISO 11607, ISO 13485, Design Control 및 의료기기 품질시스템 이해

  • 멸균 방법, 멸균 차단 시스템, 바이오메디컬 소재 및 의료용 포장 설계 지식

  • 기술 문서 작성, 시험 수행 및 품질관리시스템에 따른 제품·공정 변경 지원 역량

  • 미국 내 Principal 미만 직무에 필요한 무제한 근로 허가

우대사항

  • Packaging Engineering 전공

  • 포장 설계, 포장 밸리데이션 또는 규제 제조환경의 멸균 차단 시스템 경험

  • 근본원인분석, CAPA 관리, Lean, Six Sigma 및 프로젝트 관리 경험

  • 공급망 협업 및 제조 지원 경험

  • 포장재, 포장 공정 및 엔지니어링 문제 해결 방법론 지식

보상과 복리후생

  • 연봉 USD 98,400.00~147,600.00

  • Medtronic Incentive Plan 단기 인센티브

  • 정규직 대상 인센티브 플랜

  • 학비 지원 및 상환

  • 건강·치과·시력 보험, 건강저축계좌 및 의료비 유연지출계좌

  • 생명보험 및 장기 장애 휴가

  • 유급휴가 및 유급 공휴일

  • 401(k) 플랜과 고용주 기여·매칭

  • Employee Stock Purchase Plan

근무환경

  • 주 4일 현장 근무와 주 1일 원격 근무

  • 제조 사이트, 품질, 규제, 공급망 및 제품개발 조직과 협업

  • 컴퓨터 사용 및 동료·협업자와의 커뮤니케이션

  • 장애가 있는 구성원을 위한 합리적 편의 제공

마감기한

2026년 9월 8일 23:59까지

공고 원문

메드트로닉 Sr Packaging Engineer 채용공고

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