2026 LIG D & A 인턴십 ( R & D ) 모집

채용연계형 인턴십 HW 직무내용

• 무기 체계를 구성하는 물리적 장치의 설계, 제작, 검증

• 체계 종합, 디지털, 아날로그, 임베디드, RF, 전원, 광학, 로봇, 드론 분야, 신호 처리, 전기, 전자 회로, 디지털 회로, 고주파 회로 개발

채용연계형 인턴십 SW 직무내용

• 무기 체계 개발에 필요한 구성 장비 SW 설계, 구현 및 검증

• 소프트웨어를 통해 실제 운용하기 어려운 환경 구축 및 시험 프로그램 개발

• 체계 종합, 응용 SW(PC, 임베디드), 네트워크, 데이터베이스, 알고리즘, 사이버 보안 분야 개발

체험형 인턴십 HW 직무내용

• 무기 체계를 구성하는 물리적 장치의 설계, 제작, 검증

• 체계 종합, 디지털, 아날로그, 임베디드, RF, 전원, 광학, 로봇, 드론 분야, 신호 처리, 전기, 전자 회로, 디지털 회로, 고주파 회로 개발

체험형 인턴십 SW 직무내용

• 무기 체계 개발에 필요한 구성 장비 SW 설계, 구현 및 검증

• 소프트웨어를 통해 실제 운용하기 어려운 환경 구축 및 시험 프로그램 개발

• 체계 종합, 응용 SW(PC, 임베디드), 네트워크, 데이터베이스, 알고리즘, 사이버 보안 분야 개발

체험형 인턴십 SW(레이저) 직무내용

• 레이저 시스템 이해 및 설계 능력

• 레이저 광원, 광학 소자 정렬에 대한 전문성

• 레이저 빔, 광 센서 측정 및 분석 능력

체험형 인턴십 SW(AI) 직무내용

• 컴퓨터 비전 분야에 대한 이론적 기반

• 신호 처리, 통계학, 선형 대수 등 기반 지식

• 이론적 수식을 구현할 수 있는 코딩 능력

지원자격

• 공인 어학 성적 보유자 (TOEIC 600, TOEIC Speaking 110, TOEFL 68, New TEPS 227, OPIC IM 등급 이상)

• 최종 학위 평점 평균 3.0 이상 (4.5 만점 기준)

• 병역필 또는 면제자로 해외 여행에 결격 사유가 없는 자

• 취업 보호 대상자는 관련 법령에 의거하여 우대

전형절차

1. 서류 접수 및 AI 역량 검사 응시

2. 코딩 테스트 (SW 지원자에 한함)

3. 서류 전형

4. 면접 전형

5. 신원 조회 및 채용 검진

6. 최종 합격 및 입사

지원방법

• LIG D&A 채용 홈페이지를 통한 온라인 접수

기타 유의사항

• 입사 지원서 허위 기재 또는 제출 서류가 허위로 판명될 경우 입사 취소 가능

• 지원서 제출 후 수정 절대 불가

• 전형 단계별 결과는 이메일 및 SMS로 안내되므로 정확한 연락처 기재 필요

• 채용 전 과정에서 전/현 직장의 영업 비밀을 침해하지 않도록 유의 필요

• 입사 후 3개월간 수습 기간 적용 (수습 기간 중 평가 결과에 따라 입사 취소 가능)

마감기한

2026년 6월 21일 23:59까지