Build-up Film 개발

주요업무

• Package 기판용 절연층 소재 개발

• Build-up film 배합 개발

• 물성 평가 및 양산화

자격요건

• 기판용 소재 개발 및 물성 평가 경험

• 반도체 기판용 소재 또는 Epoxy계 wet coating 소재 관련 경험

우대사항

• 화학, 화학공학, 고분자, 재료공학 전공

• 석사 학위 이상

• 반도체 Packaging 기판 및 소재 개발 또는 제조기술 경험

• FC-BGA 기판 공정 경험: Vacuum Lamination, Desmear, 도금 약품

• 영어 회화 능력 우수자: IH 이상

보상 및 복리후생

• 연봉 협의

• 저녁 제공, 성과급, 복지포인트, 교육비 지원

• 장기근속 포상, 경조금, 경조휴가

• 리프레시 휴가, 반반차, 안식월, 하계휴가

• 단신부임자 주거안정자금 지원

• 사내동호회 운영 및 지원

• 건강검진, 단체상해보험

• 산전·후 휴가, 육아휴직, 남성출산휴가, 난임휴가, Mom's Package

• 신입사원 OJT, 직무능력 향상교육, 리더십 강화교육, 사내·외 교육 및 외국어 시험 응시료 지원

전형절차

1. 서류전형

2. 1차면접

3. 2차면접

4. 평판조회 및 처우협의

5. 채용검진

6. 입사

근무환경

• 스타트업 분위기, 인재육성 중시

• 시차출퇴근제

• 자율 복장, 반바지 착용 가능

• 전형절차는 회사 사정에 따라 변경될 수 있음

마감기한

2026년 10월 22일 23:59까지