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[계약직] 전장품 조립 담당자

쎄트랙아이|2026. 8. 11. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형계약직
학력고졸
지역기타
마감일마감
출처직행

담당업무

  • 전자보드 솔더링·본딩·코팅

  • 전자보드 하우징 조립

  • 하네스 제작

  • 제작설비 유지보수 및 작업환경 관리

자격요건 및 우대사항

  • PCB 메뉴얼 솔더링 공정 경험

  • 하네스 제작 경험

  • 병역필 또는 면제

  • 해외여행 결격사유 없음

전형절차

  1. 서류 접수

  2. AI 역량검사

  3. 1차 면접(실무)

  4. 채용 검진

  5. 최종 합격 및 입사

접수방법

쎄트렉아이 채용 사이트를 통한 온라인 접수

마감기한

2026년 8월 23일 23:59까지

쎄트랙아이 지원하기 전 이력서 Check

시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요

공고 원문

쎄트랙아이 [계약직] 전장품 조립 담당자 채용공고
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