R&D Packaging Scientist/Engineer

담당업무

• 패키지 개발 프로그램의 구상부터 상용화까지 주도

• 사업 목표에 맞춘 패키지 개발 전략, 기술 로드맵, 검증 계획 수립

• 소비자 경험, 제조 가능성, 품질, 비용 경쟁력을 고려한 포장 솔루션 설계·개발

• 신제품, 제품군 확장, 패키지 개선, 비용 절감, 공급 연속성 프로젝트의 패키징 개발

• 신규 포장 기술·소재·디자인 솔루션 평가 및 적용

• 내부 기준과 상용화 요건에 따른 패키지 검증 계획 수립 및 실행

• 기술 위험 평가와 완화 계획 수립, 시험·분석 결과에 기반한 의사결정

• 제품 공급, 제조, 디자인, 규제, 품질보증, 구매, 소비자 조사 조직 및 외부 공급업체와 협업

• 공급업체 및 제조 현장의 기술 문제 해결과 패키지 성능·가치 개선

• 포장재, 제조공정, 패키지 성능 및 소비자 사용 환경 전문성 구축

• 패키징 표준·모범 사례·업무 프로세스·기술 역량 개발 및 지식 공유

자격요건

• 패키징, 공학, 재료과학, 화학, 제품개발 또는 관련 기술 분야 학사 학위

• 포장재, 패키징 시스템 및 개발 프로세스에 대한 지식

• 패키징 솔루션 개발·검증·상용화 경험

• 패키지 성능 시험, 사양 및 제조 요건에 대한 지식

• 공급업체, 제조 현장 및 여러 기능 조직과의 협업 경험

• 기술 데이터 분석, 근본 원인 파악 및 해결책 실행 능력

• 사업 결과에 대한 주인의식과 책임감

• 복수의 복잡한 과제를 이끄는 프로젝트 관리, 명확한 의사소통 및 영향력

• 혁신·위험·일정·품질·비용 간 균형을 고려하는 판단력

우대사항

• 소비재 사출성형 및 블로우 성형 공정 지식

• 1차·2차·3차 포장재 시험 방법 실행 경험

• 에어로졸, 경질 용기, 카톤, 전자상거래 포장 또는 디바이스 기반 시스템 경험

• 패키징 지속가능성, 규제 요건 및 공급망 고려사항 이해

• 패키징 사양 시스템 및 데이터 관리 도구 경험

• ArtiosCAD 또는 기타 패키지 설계 소프트웨어 활용 능력

• ENOVIA V5 VPLM, Nexus, TOPS 또는 관련 패키징 개발 시스템 경험

보상

• 연봉 범위: 연간 $92,000~$116,500

• 총보상에 보너스(해당 시)와 복리후생 포함

근무환경

• 사업 필요와 성장 기회에 따라 경력 전반의 근무지 이동 가능성을 고려해야 함

• 장애가 있는 지원자의 온라인 지원 절차 수행을 위한 편의 제공

지원 유의사항

• 이민 비자 스폰서십 미제공

마감기한

상시채용