덕산하이메탈(주) 반도체 소재 엔지니어/연구원 채용

반도체 소재 연구 담당업무

• 금속 합금소재 개발 및 평가

• 합금주조, 상분석, 소재물성 및 접합특성 평가

• 소재부품 개발 및 기술대응

반도체 소재 연구 우대사항

• 반도체 패키징 및 소재 관련 지식 보유자

• 솔더 조성 개발 유경험자

• 금속재료 소재 및 개발품질 관련 유경력자

• 석사 이상 학위 보유자

반도체 공정 엔지니어 담당업무

• Cored Solder Ball 공정 최적화

• 수율 개선 및 생산성 향상

• 개발제품 양산 이관

• 제품품질 개선

반도체 공정 엔지니어 자격 및 우대사항

• 화학, 반도체, 나노공학 등 전공자

• QMS 경험 (IATF16949 Core Tool)

• 반도체 패키징 및 소재 분야 지식

• 6 Sigma 및 빅데이터 분석 능력

• OSAT 협업 및 PFMEA 실무경험

근무조건

• 급여 연봉 4,000~5,000만원

• 주 5일 근무

• 근무시간 08:30 ~ 17:30

전형절차

1. 서류전형

2. 인적성검사

3. 면접전형

4. 신체검사

5. 최종합격

복리후생

• 4대 보험 및 퇴직연금 가입

• 장기근속자 및 우수사원 포상

• 직책, 야근, 휴일, 특근 수당 지급

• 본인 및 가족 진료비 지원

• 체력단련실 운영 및 건강검진 지원

• 연차, 월차, 반차, 리프레시 휴가, 포상휴가

• 사내 식당 운영 및 삼시세끼 제공

• 본인 및 자녀 학자금 지원

• 직원 대출 제도 및 주택자금 융자

• 통신비 및 차량 유류비 지원

• 카페테리아, 휴게실, 샤워실 등 편의시설

• 사내 동호회 운영 및 지원

• 직무 능력 향상 및 자기계발비 지원

• 명절 선물 및 귀향비 지급

• 콘도 및 리조트 이용권 제공

유의사항

입사지원서 내용이 허위로 판명될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

마감기한

2026년 7월 23일 00:00까지