(주)네패스 2.5D/SiP 패키징 공정,재료 및 제품 개발 담당자 모집 | 네패스
공고 요약
경력경력무관
채용 유형정규직
학력무관
지역충북
마감일마감
출처직행
담당업무 및 자격요건
SiP 공정 및 제품 개발
반도체 관련 학과 전공
우대사항
반도체 공정(photo, plating, PVD, wet etch) 유경험자
복리후생
기숙사 지원 또는 주거지원비
통근버스 운행
사내식당 중식·석식 제공
건강검진 지원
경조금 및 학자금 지원
외국어 교육 및 직무교육
유연근무제 운영
장기근속 포상
명절선물 지급
생일 유급휴가
출산 장려금 및 입학 축하금
전형절차
서류전형
인성검사
1차면접
2차면접
처우협의
최종합격
접수방법
홈페이지 지원
자사양식 이력서 및 경력기술서 제출
근무환경
주 5일 근무
유연근무제 운영
마감기한
채용시 마감
공고 원문
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