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(주)네패스 2.5D/SiP 패키징 공정,재료 및 제품 개발 담당자 모집 | 네패스

네패스|2026. 8. 11. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형정규직
학력무관
지역충북
마감일마감
출처직행

담당업무 및 자격요건

  • SiP 공정 및 제품 개발

  • 반도체 관련 학과 전공

우대사항

  • 반도체 공정(photo, plating, PVD, wet etch) 유경험자

복리후생

  • 기숙사 지원 또는 주거지원비

  • 통근버스 운행

  • 사내식당 중식·석식 제공

  • 건강검진 지원

  • 경조금 및 학자금 지원

  • 외국어 교육 및 직무교육

  • 유연근무제 운영

  • 장기근속 포상

  • 명절선물 지급

  • 생일 유급휴가

  • 출산 장려금 및 입학 축하금

전형절차

  1. 서류전형

  2. 인성검사

  3. 1차면접

  4. 2차면접

  5. 처우협의

  6. 최종합격

접수방법

  • 홈페이지 지원

  • 자사양식 이력서 및 경력기술서 제출

근무환경

  • 주 5일 근무

  • 유연근무제 운영

마감기한

채용시 마감

공고 원문

네패스 (주)네패스 2.5D/SiP 패키징 공정,재료 및 제품 개발 담당자 모집 | 네패스 채용공고

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