2026 하반기 신입 Field Service Engineer 채용

담당업무

• Field Service Engineer: 고객사 클린룸 내 반도체 장비 설치

• 장비 설치 이후 유지보수를 포함한 전반적인 서비스 활동

• 장비 하드웨어 전문성과 고객 및 본사 하드웨어 전문가와의 커뮤니케이션

• Etch(식각) 또는 Deposition(증착) 제품 담당

• Data Analytics Field Service Engineer: 반도체 장비 및 공정에서 생성되는 빅데이터의 AI 기반 분석

• 장비 로그, 센서 신호, 알람 등 장비·공정 데이터 분석

• 장비에서 발생하는 이상 징후 조기 발견 및 고객 생산성과 수율 향상 지원

• 장비 및 공정 성능 개선 프로젝트 수행

자격요건

• 반도체 관련 전공: 전기·전자, 기계, 신소재, 물리, 화학, 재료공학 등

• 영어 공인성적: TOEIC 750 이상, OPIC IM2 이상, TOEIC Speaking IM3(130) 이상 중 1개

• 기졸업자 및 졸업예정자

• 2026년 11월부터 Full Time 근무 가능

• 해외여행 결격 사유가 없는 자

• 반도체 산업 또는 설비 발전에 기여하고 싶은 자

• FSE: 기계나 전자 장비·장치를 다루는 것을 선호하는 자

• Data Analytics FSE: 반도체 공정 및 데이터 분석 경험

• 다양한 조직 및 고객과 협업해 문제를 해결할 수 있는 논리적 사고와 커뮤니케이션 역량

우대사항

• 반도체 공정, 빅데이터, 통계 분석 경험

• 데이터 관련 코딩 경험

전형절차

1. 서류전형

2. 온라인 인성검사

3. 잡카페(Job Café)

4. 1차 면접

5. 2차 면접

6. 건강검진

7. 최종합격

지원 안내

• Etch(식각) 또는 Deposition(증착) 중 제품 선택 지원

• 합격자에 한해 담당 제품 및 근무지 안내

• 잡카페는 반도체 엔지니어 직무 이해를 위한 온라인 설명회

• 회사 소개, 현직 선배와의 직무 경험 공유, Q&A 세션 진행

• 잡카페 참여 링크는 1차 면접 대상자에게 별도 안내

마감기한

2026년 10월 7일 23:00까지