[덕산하이메탈] Cored Solder Ball (CSB) 개발 부문 연구원 채용

담당업무

• CSB 도금기술 개발 및 신제품 개발

• 도금 설비 개발 및 도금공정 관리

• 도금공정 최적화 수행

• 도금조건 수립 및 양산 평가

• 도금 조건 수립 및 양산성 확보

자격요건

• 금속 재료, 화학, 재료공학 등 이공계열 전공

• 전해도금 관련 유경험자

우대사항

• 반도체 소재 관련 교육 이수자

복리후생

• 마지막 주 금요일 가족과 함께하는 리프레시 데이 운영

• 사내 동호회 운영 및 지원

• 사내 헬스장 지원

• 사내카페 운영

• 자녀 입학축하금 및 대학 학자금 지원

• 구내식당 운영

• 업무용 PC 및 노트북 제공

• 신입사원교육, 직무역량향상 교육, 리더십강화 교육, 외국어 교육

• 복지포인트 지원

• 장거리 이주 지원을 위한 주거지원비 지급

• 하계 휴양소 지원

• 장기근속 포상

근무환경

• 직책자 제외 상호 간 '파트너님'으로 소통

• 유연근무제 운영

• 주 5일 근무

• 월요일~금요일 08:30~17:30 근무

채용절차

1. 서류전형

2. 인적성검사

3. 실무 및 임원 면접

4. 처우 협의 및 최종 합격

마감기한

2026년 10월 29일 23:59까지