High-Speed Hardware Engineer

담당업무

• Intelligent Cockpit 사업부 프로젝트·제품의 멀티코어 프로세서(SoC/SiP) 설계 및 구현

• 메모리, 스토리지, 네트워킹, 디스플레이 및 주변장치 인터페이스 통합

• PCIe, UFS, USB, Ethernet, MIPI CSI/DSI, DisplayPort, HDMI, LPDDR 등 고속 인터페이스 개발 지원

• 프로세서 공급업체와 기술 요구사항 확인 및 프로젝트 실행 지원

• 고객 요구사항(RFQ) 분석·평가 및 BOM 산정 지원

• SoC/SiP, NOR-flash 등 아날로그·디지털 기능 블록의 개발·테스트·검증

• 프로세서 회로 및 고속 인터페이스 구현에 중점을 둔 회로도 작성·검토

• 시스템 회로도 및 SoC·고속 인터페이스 영역의 레이아웃 검토

• 인포테인먼트 컴퓨터 시스템의 애플리케이션·드라이버 소프트웨어를 시험·분석해 하드웨어와의 기능 확인

• 신규 하드웨어 프로젝트의 하드웨어 bring-up 지원 및 기존 플랫폼 유지보수

• 측정 보고서 및 기술 문서 작성

• 소프트웨어, 기계, 품질, 제조 등 글로벌 협업 조직과 개발 과정 협력

자격요건 및 필요 역량

• 전기공학, 통신공학 또는 관련 공학 전공

• SoC·프로세서 또는 고속 인터페이스 중심의 하드웨어 개발 경험

• 자동차 산업 요구사항에 대한 이해

• Mentor Xpedition VX2.x, Graphics, SPICE 등 회로도·레이아웃 구현 및 시뮬레이션 도구 지식

• 임베디드 설계의 프로세서 아키텍처 및 인터페이스에 대한 기본 이해

• UFS, PCIe Gen5, 멀티기가비트 Ethernet, USB 등 고속 인터페이스 이해

• MIPI-DSI/CSI, DisplayPort, HDMI 등 비디오 인터페이스 이해

• O-/Q-SPI, SPI, CAN, Audio, UART 등 저속 인터페이스 이해

• 영어 말하기·쓰기 능력

• 주도성 및 원활한 의사소통 능력

우대사항

• 기능 안전 지식

• 오실로스코프, 로직 분석기 등 실험실 장비를 활용한 하드웨어 디버깅 경험

• 명령 셸 프로그래밍 및 셸 디버깅 기초 지식

• JTAG, Boundary-scan, Boot-mode 설정 등 디버그 인터페이스 이해

• TeamCenter, ALM, JIRA, Doors NextGen 등 엔지니어링 도구 사용 경험

• 디버깅·테스트·최적화를 위한 분석 및 문제 해결 능력

• 체계적이고 조직적이며 결과 지향적인 업무 방식

• 루마니아, 독일, 미국, 중국 등 글로벌 팀 협업 능력

보상 및 복리후생

• 연간 총액 기준 기본급 202,500~297,000 루마니아 레이

• 직책에 따라 분기·연간 보너스, 커미션, 장기 인센티브 또는 수당이 추가될 수 있으며 세부 내용은 채용 과정에서 안내

• HARMAN University를 통한 교육 기회

• 직원 제품 할인

• 웰니스 지원

• 직원 인정·보상 프로그램

• 유급 휴가와 공휴일, 병가 및 가족 휴가, 건강·웰빙 지원, 퇴직·저축 제도 등은 국가와 고용 조건에 따라 제공 여부가 달라질 수 있음

근무환경

• 사무실 근무와 원격 근무를 병행하는 하이브리드 환경

• 대부분의 사무직 역할은 주 3일 사무실 근무

• 프로젝트 필요에 따라 유연하고 필요 시 근무 가능

• 프로젝트 필요에 따라 최대 20% 출장 가능

마감기한

상시채용