2027校招 - 失效分析工程师 / Failure Analysis Engineer

담당업무

• 회로 분석, 벤치 레벨 장비 활용, 다이 레벨 디프로세싱, 불량 분석 보고서 작성

• 회로도, 레이아웃, 문서 및 정의된 계획을 바탕으로 테스트·체크아웃·문제 해결 수행

• 집적회로의 벤치 레벨 전기 검증 및 고장 격리를 통한 불량 원인 분석

• 다양한 불량 분석 기법과 장비 운용 숙련

• 정확한 결함 위치 식별을 위한 불량 격리

• 설계 엔지니어링, 제품 엔지니어링, CQE 및 웨이퍼 팹·조립·테스트 조직과 협업

• 불량 분석 프로세스 관리 및 관련 역량 개발

• 비불량분석 직무에 대한 자문 및 상세 불량 분석 보고서 작성

교육 및 성장

• 입사 첫해 Career Accelerator Program 참여

• 전문·기술 교육 및 기능별 기술 훈련

• 현장 학습과 실무 중심 경험 제공

• TMG 조직의 신입 대학 졸업자 대상 12개월 개발 프로그램

자격요건

• Electrical Engineering 학사 학위

• 누적 GPA 3.0/4.0 이상

우대사항

• 강한 구두 및 서면 의사소통 능력

• 분석 및 문제 해결 능력

• 다른 기능 조직과의 협업 능력

• 주도적으로 업무를 추진하고 결과를 만드는 역량

• 프로젝트 기한을 준수하는 시간 관리 능력

• 빠르게 변화하고 업무 중단이 발생하는 환경에 대한 적응력

• 강력하고 영향력 있는 관계 구축 능력

• 데이터 분석 및 해석 능력

• 고객 의견을 해석하고 제품·프로세스에 적용하는 능력

• 제품 품질 개선을 위한 해결책을 주도적으로 실행하는 역량

보상 및 복리후생

경쟁력 있는 보상과 국가별 복리후생 제공

마감기한

상시채용