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Senior SerDes & Analog Layout Design Engineer

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 9. 11. 게시|
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공고 요약

경력1년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사, 박사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • D2D SerDes 및 아날로그·혼합신호 IP의 물리 구현

  • 아날로그 프런트엔드 플로어플래닝 및 통합

  • 대칭 배치, 커먼 센트로이드, 인터디지테이션, 더미 구조, 실드, 가드링을 활용한 매칭·기생성분 제어

  • DRC, LVS, ERC, 안테나, 밀도, 추출 검토, EMIR 및 신뢰성 분석 기반 물리 검증과 사인오프

  • GDS/OASIS, LEF 추상화, 통합 뷰, 인터페이스 문서, 사인오프 패키지 작성

  • SKILL, TCL, Python 등을 활용한 아날로그 레이아웃 방법론·자동화 플로우 개선

  • 회로 설계, 신호 무결성, 패키지, ESD, CAD, 파운드리, 신뢰성, SoC 팀과의 협업

  • 레이아웃 리뷰, 기술 조율, 이슈 해결, 엔지니어 멘토링 및 기술 상태·위험·트레이드오프 공유

자격요건

  • 고속 SerDes 및 아날로그·혼합신호 회로의 물리 구현 경험

  • advanced-node 공정에서의 트랜지스터 레벨 매칭 중심 레이아웃 경험

  • Cadence Virtuoso 및 Siemens/Mentor Calibre 사용 경험

  • DRC, LVS, ERC, 안테나, 레이아웃 추출 및 물리 사인오프 이해

  • 아날로그 매칭, 대칭, 레이아웃 의존 효과, 공정 구배, 커플링, 차폐, 절연 및 기생성분 최적화 이해

  • Microsoft Cloud Background Check 통과 및 수출통제 정보 접근 자격 확인

우대사항

  • UCIe, BoW 또는 자체 D2D 링크 구현 경험

  • 첨단 패키징과 칩렛 통합, 범프·마이크로범프, ESD, 전력 공급, 신호 무결성 경험

  • EMIR 및 신뢰성 사인오프 도구 Ansys Totem 또는 Cadence Voltus 경험

  • Cadence APR 플로우와 아날로그·혼합신호 IP 및 디지털 로직 통합 경험

  • FinFET, Gate-All-Around 및 5nm, 3nm 이상 공정 경험

  • 여러 엔지니어 또는 외부 파트너가 개발한 아날로그 서브시스템의 조립·검증 리딩 경험

  • 분산 팀, 계약업체, 벤더 또는 디자인 서비스 파트너와의 기술 실행 관리 경험

  • 기술 리뷰 주도, 엔지니어 멘토링 및 복잡한 레이아웃 문제 해결 경험

보상

  • 미국 전역 기준 기본급 연 USD 119,800~234,700

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕 대도시권 기본급 연 USD 160,200~261,000

  • 일부 포지션의 복리후생 및 기타 보상 가능

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Senior SerDes & Analog Layout Design Engineer 채용공고
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