[2027 Internship] Singapore

담당업무

• 공정 실험, 공정 적격성 평가, 하드웨어 평가 및 제조 성능·신뢰성 개선

• 첨단 장비 문제 해결, 공정 데이터 분석, 고객 시연 및 기술 평가 지원

• ALD, PEALD, PECVD, 에피택시 기반 차세대 반도체 공정 개발

• 반도체 장비 제어 소프트웨어와 자동화 기술 개발

• 기계 설계, 시뮬레이션, 3D CAD 모델 및 엔지니어링 도면 작성, 시제품 개발과 생산 준비 지원

• 기술 문제 해결과 고장 분석을 통한 제품 성능·신뢰성 개선

• 전기 시스템, 제어 및 하드웨어 설계, 하위 조립품 개발과 시스템 구성요소 통합

• 설계 검토, 엔지니어링 변경 프로젝트, 시험 및 신규 하드웨어 성능 검증

• 소프트웨어·하드웨어·제어 시스템 문제 해결, 소프트웨어 릴리스 테스트, 버그 확인 및 수정 검증

• 자동 회귀 테스트 개선, 시뮬레이터와 실제 생산 장비를 활용한 품질·신뢰성 확인

• 데이터 과학, AI, 머신러닝을 활용한 예측 모델 개발 및 제품 성능·공정 안정성·제조 결과 개선

• 통계 분석, 실험 및 하드웨어 특성 데이터 활용, 분석 결과와 권고사항 공유

• 신제품 도입, 장비 설치, 공정 개발 및 고객사의 기술 문제 해결 지원

• 고객 현장의 장비 유지보수와 문제 해결, 설치 지원 및 기술 문제 대응

• 엔지니어링, 제품 관리, 영업, 고객 지원, 제조 및 공급업체와 협업

관련 전공

• 기계공학

• 전기공학

• 메카트로닉스

• 물리학

• 공학기술 분야

성장 및 지원

• 글로벌 전문가의 온보딩, 교육 및 멘토링

• 명확한 커리어 경로와 글로벌 이동 기회

• 적격자 대상 미국·아시아·유럽 네트워크의 순환 프로그램을 통한 이주 지원 및 성장 기회

• 경쟁력 있는 보상과 복리후생

마감기한

상시채용