삼성전기 R&D 분야 외국인 경력 사원 채용

공통 지원자격

• 외국인으로서 비자 취득 및 국내 취업에 결격 사유가 없는 분

• 한국어능력시험(TOPIK) 3급 이상 보유자

• 어학 성적 미보유 시 2026년 8월까지 성적 취득 후 제출 가능

재료 개발 주요업무

• 다양한 유/무기 재료 개발, 합성 및 분석 평가, 특성 시뮬레이션

• 세라믹 재료(유전체, 모재 파우더 조성) 개발

• 금속 재료(나노 금속 파우더 합성법, 전극 재료) 개발

• 복합 재료(첨가제, 전극 재료 페이스트, 기타 고분자 재료) 개발

공정 개발 주요업무

• 공정 최적화 및 수율 안정화를 위한 단위 공정별 요소 기술 개발 및 분석

• 반도체 관련 가공, 박막/적층, 노광/현상, 표면처리/도금, 패키징 공정

• 슬러리 분산, 인쇄 공법, 적층/절단 기술, 열처리 공정

제품 개발 주요업무

• 제품 기능과 성능에 적합한 재료 및 공정 설계/구현

• 렌즈 광학 설계, 액추에이터 설계 및 제어

• 전자기기 회로 설계, 해석, 검증 및 전기 특성 측정/분석

• 반도체 관련 패키지 설계 및 공정

설비 개발 주요업무

• 생산 설비 설계, 공정 자동화 및 성능 개선 엔지니어링

• 메카 설계(CAD, 구조/진동 설계)

• 제어 및 계측(회로, PLC 제어, 소프트웨어)

• 광학 설비, 박막/증착, 성형/인쇄, 도금/열처리 등 반도체 관련 설비 기술

소프트웨어 개발 주요업무

• AI, 임베디드, 머신비전 등 생산성 향상을 위한 소프트웨어 개발

• 영상 및 시계열 빅데이터 AI, 머신러닝/딥러닝 네트워크 설계

• IT 및 전장용 임베디드 소프트웨어 개발

• 머신비전 영상 처리 검사 알고리즘 및 딥러닝 적용 검사 시스템 개발

• 소프트웨어 아키텍트 설계, DBMS 설계, 웹 프레임워크 개발

품질 기술 주요업무

• MLCC, 전자소자, 카메라 모듈, 패키지 기판 등 글로벌 CS 관리 및 품질 보증

• 카메라 소프트웨어 품질 QA 및 실장 테스트 구현

직무 공통 지원자격

• 유관 경력 2년 이상 보유자

• 석/박사 학위 취득(예정)자의 경우 수학 기간을 경력으로 인정

직무별 우대사항

• 재료/금속, 화학/화공, 전기전자, 물리/광학, 컴퓨터공학, 기계 등 유관 계열 전공자

• 석/박사 학위 보유자 우대

지원방법 및 안내

• 삼성 채용 홈페이지를 통한 온라인 지원서 작성

• 한국어로 지원서 작성 필수

• 서류전형 합격자에 한해 졸업/성적/경력증명서 및 TOPIK 성적표 제출

기타 참고사항

• 기재 내용이 사실과 다르거나 허위 서류 제출 시 채용 취소 가능

• 최종 합격 시 직급 및 처우는 개인별 경력 사항 고려하여 협의 후 결정

• 전형 단계별 결과는 채용 홈페이지에서 확인 가능

• 전/현직 직장의 영업 비밀 침해 금지 유의

마감기한

2026년 3월 9일 17:00까지