Technical Marketing Engineer Advanced IC Packaging

담당업무

• Advanced IC Packaging 솔루션의 기술 마케팅 자료 제작: 영상, 발표자료, 실습·데모 콘텐츠

• Tcl, Python을 활용해 planning, layout, verification 도구를 연결하는 2.5D·3DIC 설계 워크플로 구축 및 시연

• 고객의 설계 과제, 워크플로 공백, 사용 사례 요구사항 파악을 위한 기술 논의

• 고객의 기술 요구와 사업 요구를 개발팀이 활용할 수 있는 실행 가능한 의견으로 전환

• 신규 제품과 기능의 기술적 가치 및 적용 사례를 고객에게 전달

• 현재 및 미래 고객 워크플로에 대응하는 솔루션 개념의 정의와 발전 지원

• 제품·개발·현장 조직과 협업해 시장 요구에 맞는 솔루션 조율

• 프로젝트 목표와 역할에 맞춰 담당 업무와 산출물을 주도적으로 수행하고, 향후 솔루션 기회 발굴

자격요건

• 영어 원어민 또는 이에 준하는 능숙도

• 2.5D·3DIC 설계, Advanced IC Packaging 또는 EDA 관점의 관련 기술 지원 경력 5년 이상

• planning, layout, verification 전반의 설계 워크플로 이해

• Tcl, Python을 활용한 여러 도구 간 워크플로 자동화 또는 통합 경험

• 고객과 직접 기술 논의를 진행하고 솔루션 사용 사례를 정의하는 능력

• 업무·기술 환경에서 Linux 사용 능력

• 업무용 Microsoft Office 활용 능력

• 미국 수출통제 요건에 따라 U.S. Person 여부 확인 또는 필요한 수출 허가 취득

우대사항

• 기술 마케팅, 애플리케이션 엔지니어링, 솔루션 엔지니어링 등 고객 접점 기술 직무 경험

• 기술 데모, 개념검증 워크플로 또는 발표자료 제작 경험

• 반도체·패키징 설계 고객을 위한 EDA 솔루션 포지셔닝 이해

• AI 또는 에이전트 지원 솔루션 등 새로운 워크플로 기술에 대한 관심

보상 및 복리후생

• 연봉 129,600~233,300, 목표 인센티브 5~10%

• 건강 및 웰니스 복리후생

근무환경

• 재택과 사무실 근무를 선택하는 하이브리드 방식

• 고객 방문 출장 필요, 주로 미국 내 출장 및 간헐적인 해외 출장

• 아시아·유럽 팀과 협업에 따라 이른 아침 또는 저녁 시간 근무가 간헐적으로 발생

마감기한

상시채용