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Application Engineer (경력 2년-10년) - 독일 반도체 장비 생산기업

잡뉴스솔로몬서치|2026. 10. 25. 게시|
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공고 요약

경력2년~10년
채용 유형정규직
학력학사
지역경기
마감일채용시마감
출처인크루트

담당업무

  • 반도체 TSV Bonder, Debonder, Cleaner 공정 셋업

  • 고객사 공정 지원 및 트러블슈팅

  • Litho/Bonder 부서 소속

우대사항

  • 고객사 Fab 대응 경험

  • 반도체 TSV 공정 경험

  • 반도체 설비·장비 Application 또는 Process Engineer 경험

보상 및 복리후생

  • 연봉은 면접 시 경력에 따라 협의

  • 회사 복지 최고 수준

전형절차

  1. 서류전형

  2. 면접전형

  3. 서류전형 합격자에 한해 개별 통보

지원방법 및 제출서류

  • Incruit 온라인 시스템 지원 또는 이메일 지원

  • 사진, 희망직급, 희망연봉, 연락처 등을 기재한 한글 이력서

  • 경력을 상세히 작성한 한글 경력기술서 및 자기소개서

  • MS Word 파일로 작성

  • 연구 포트폴리오 제출(PPT 자율 양식)

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

잡뉴스솔로몬서치 Application Engineer (경력 2년-10년) - 독일 반도체 장비 생산기업 채용공고
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