2027 Undergrad ASIC Package Engineering Co-op/Intern

담당업무

• 패키지 설계 및 패키지 개발 엔지니어 지원

• AMD 제품·테스트 차량·프로브 카드 기판의 substrate, interposer, bump 설계

• 설계 검증 구현을 통한 성능·품질·효율 확인

• 수율 및 결함 지표 분석과 수율 개선

• 패키징 소재 평가 및 벤치마크

• 파트너사와 협업하여 성능·수율·비용을 고려한 설계 및 소재 선정

자격요건

• 미국 대학 학사 과정 재학

• 전기공학, 공학과학, 컴퓨터공학, 기계공학, 재료과학공학 또는 관련 전공

• 전송선로 및 전기회로 관련 과목 지식

우대사항

• 패키지·실리콘·PCB 설계 소프트웨어 경험

• Perl, Python, SQL 등 스크립팅 언어 경험

• 반도체 이론 및 패키징 공정·기술 지식

• Power BI 등 데이터 분석·시각화 도구 경험

근무환경

• 주 40시간 전일 근무

• 하이브리드 또는 온사이트 근무

마감기한

상시채용