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와이어컷팅 오퍼/프로그램

씨에스 하이테크|2026. 9. 10. 게시|
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공고 요약

경력1년 이상
채용 유형정규직
학력무관
지역경기
마감일D-16
출처고용24

담당업무

  • 미쓰비시 MP·MV 및 화낙 프로그램 오퍼 병행

  • 프레스 금형 정밀 부품가공

  • 초경·하이스 가공

  • 정밀 PLATE 가공

우대사항

  • 정밀 PLATE 가공 숙련자 우대

  • 포인트캠 사용 가능자 우대

보상과 복리후생

  • 연봉 6,000만원 이상

  • 식사 제공 1식

  • 국민연금·고용보험·산재보험·건강보험

  • 퇴직연금

전형절차

  1. 서류전형

  2. 면접

접수방법

  • 고용24 입사지원

  • 제출서류: 이력서

근무환경

  • 주 5일 근무

  • 주 소정근로시간 40시간

  • 근무시간 08:00~18:30

  • 휴게시간 11:30~12:30

  • 근무시간 협의 가능

  • 주간만 근무, 야간 없음

마감기한

2026년 9월 30일 23:59까지

씨에스 하이테크 지원하기 전 이력서 Check

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공고 원문

씨에스 하이테크 와이어컷팅 오퍼/프로그램 채용공고
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