Senior Engineer I, Process Engineering

담당업무

• PEALD 및 관련 기술을 활용한 금속·유전체 박막 증착 공정 연구·개발·최적화

• DOE 및 RSM 기반 복합 실험 설계·수행과 실험 결과 해석

• 화학·재료과학 기반 신규 필름 소재 및 반도체 공정 개발

• 공정 및 장비 이슈의 현장 대응과 과학적 방법론 기반 기술 문제 해결

• 고객 및 중앙 마케팅 조직과 요구사항 정의, 고객 데모 수행

• 고객사 제품 이전 지원, 데모 제공, 필드 서비스팀 교육, 기술문서 작성

• 고객사 방문 및 출장 최대 10%

• 기술 논문 작성 및 공정·기술 개발 관련 지식재산 창출

자격요건

• 화학공학, 재료과학, 전기공학, 물리학 또는 관련 분야 박사학위

• 관련 분야 석사학위 및 업계 경력 2년 이상

• PEALD, ALD, PECVD, CVD, Epitaxy 또는 박막 증착 기술 실무 경험

• 박막 증착 원리와 반도체 공정 개발에 대한 이해

• 실험 설계 및 기본 원리를 활용한 증착 공정 설계·특성 분석 경험

• 복합 공정 개발 활동을 독립적으로 관리하는 역량

• 복잡한 기술 개념을 명확히 설명할 수 있는 영어·한국어 커뮤니케이션 역량

우대사항

• CMOS 소자의 전기적 특성화 기법 지식

• 금속·유전체 필름의 FEOL·BEOL 공정 플로우 통합 경험

• XPS, SIMS, AFM, XRD, TEM, SEM, Raman, ellipsometry 등 재료 특성 분석 경험

• 반도체 산업 기술 논문 또는 특허 작성 경험

• 고객, 필드팀 및 유관 부서와의 협업 역량

마감기한

상시채용