공고 요약
경력경력무관
채용 유형체험형인턴
학력석사
지역해외
마감일상시채용
출처직행
담당업무
Package Design 및 Package Development Engineers의 신규 프로젝트 우선순위 설정과 최적화 지원
AMD 제품·테스트 차량·프로브 카드 기판의 substrate, interposer, bump 설계
설계 성능·품질·효율성 확보를 위한 설계 검증 구현
설계 성능 분석 및 수율 개선을 위한 수율·결함 지표 분석
패키징 소재 평가와 벤치마킹, 파트너사 협업을 통한 비용 효율적 설계 및 소재 선정
자격요건
전기공학, 공학과학, 컴퓨터공학, 기계공학, 재료과학공학 또는 관련 분야 지식
전송선로 및 전기회로 관련 과목 지식
Package, silicon 또는 PCB 설계 소프트웨어 경험
Perl, Python, SQL 등 스크립팅 언어 경험
반도체 이론 및 패키징 공정·기술 지식
Power BI 등 데이터 분석·데이터 시각화 도구 경험
비자 스폰서십 미제공
근무환경
주 40시간 전일 근무
하이브리드 또는 온사이트 근무 구조
인턴·Co-op 기간 동안 엔지니어 및 업계 전문가와 협업
실제 제품과 프로젝트에 참여하며 실무 경험 및 네트워크 확대
전형절차
복수의 인턴 포지션에 지원 의사 표시
경험이 적합한 인턴 기회가 있으면 리크루터가 연락
마감기한
상시채용
AMD 지원하기 전 이력서 Check
시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요
공고 원문
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