반도체 장비 Field Engineer - Etch

담당업무

• 반도체 검사·분석 장비 설치(Set-up), 유지보수(Maintenance) 및 안정적인 운영 지원

• 장비 운용 중 발생하는 기술적 이슈 분석 및 Trouble Shooting

• 운영 데이터 분석을 통한 장비 성능 최적화 및 고객 생산성 향상 기술 지원

• 고객 VOC 및 현장 이슈 파악, 기술 솔루션 제공

• 고객 만족도 향상을 위한 기술 대응 및 일본 본사 엔지니어와 협업

• 미래 기술 검토, 제품 개선 및 기술 로드맵 수립 관련 글로벌 프로젝트 참여

• 기술 보고서, 분석 자료, 서비스 문서 작성 및 관리

자격요건

• 해외 출장 및 근무에 결격사유가 없는 분

• 다양한 이해관계자와 원활하게 협업할 수 있는 커뮤니케이션 역량

• 문제 해결 중심의 사고와 책임감

• 남성의 경우 병역을 필하였거나 면제된 분

우대사항

• 일본어 JPT, JLPT, SJPT 또는 영어 TOEIC, TOEIC Speaking, OPIC 어학 역량

• 고객 이슈 분석, 문제 해결 및 솔루션 제안에 대한 관심

• 반도체 장비 또는 유관 장비 운영·유지보수 경험

• 설비 운영 및 Trouble Shooting 경험 또는 관련 역량

• 반도체 산업 및 최신 기술 동향에 대한 관심과 이해

• 반도체 공정 및 장비 관련 지식

• MS Office Excel, PowerPoint, Word 활용 역량

• 운전면허 2종 보통 이상 소지

전형절차

1. 서류전형

2. 인적성검사 및 채용검진

3. 1차 및 2차 면접

4. 최종합격

복리후생

• 연말연시 12월 29일~1월 3일 유급휴가

• 연차 25일/연, 4월 입사자 기준 및 중도입사 시 월할 부여

• 선택적 복리후생제도

• 회사 경영실적에 따른 연 1회 성과급

• 자유 복장 및 자율 좌석제

• 어학교육비용 지원, 직급별 역량·직무 역량 개발 지원, 온라인 자기계발 플랫폼

• 자격증 장려금

• 엔지니어 수당, 포지션에 따른 해외연수 기회

• 장기근속표창 및 포상금·포상휴가·선물

• 유연 근무제

• 창립기념일 유급 휴가

• 업무용 휴대폰 지급

• 설·추석 귀성비

• 경조비·경조휴가·경조물품

• 단체상해보험

• 주거지원금

• 연 1회 건강검진비 지원

• 대학 자녀학자금 지원

근무환경

• 국내 주요 반도체 고객사 현장에서 장비 운영 안정화 및 성능 최적화 수행

• 글로벌 엔지니어 및 전문가와 협업

• 일본 본사 엔지니어와 협업

• 유연 근무제 운영

마감기한

2026년 9월 13일 23:59까지