Field Applications Program

담당업무

• 고객 및 설계 엔지니어와 협력해 기술 과제 해결

• 고객 설계 요구에 맞는 시스템 수준 솔루션 제안

• 기술적 트레이드오프 분석, 부품 선택 및 설계·비용 과제 해결

• 잠재 프로젝트 발굴 및 TI 제품의 부품 선택 과정 지원

• 기술 제품 선택, 회로도·레이아웃 작성, PCB 제작·보드 구동·검증 경험

프로그램 구성

• 12개월간 3개 직무 순환 경험

• 고객 기술 지원 및 확장 가능한 영업 프로세스 학습

• 사업부·시스템 엔지니어링·마케팅 업무 경험

• 국제 본사에서 4주간 이해관계자 및 지원 조직과 협업하는 경험

• 프로그램 수료 후 FAE로 합류

지원자격

• 현지 언어와 영어의 구두·문서 의사소통 능력

• 회로도, 레이아웃 및 디지털 부품에 대한 기본 이해

• 연산 증폭기, DC/DC 전원, 데이터 변환기, 센싱 등 아날로그 회로 이해

• 오실로스코프 등 실험 장비 사용, 납땜 및 디버깅 경험

• 해당 직무의 비자 또는 근로 허가 스폰서십 미제공

우대사항

• C/C++ 프로그래밍 능력, LabView 경험 권장

• 분석 및 문제 해결 능력

• 의사소통 및 프레젠테이션 능력

• 팀 협업 능력과 시간 관리 능력

• 조직 안팎의 관계 형성 및 변화가 빠른 환경에서의 업무 수행 능력

• 주도성, 성과 추진력 및 의사결정에 영향을 미치는 역량

복리후생

• 경쟁력 있는 급여 및 국가별 복리후생 제공

지원방법

해당 채용 공고에 지원

마감기한

2027년 6월 30일 00:00까지