[DS부문] 2026년 하반기 5급 설비엔지니어직 채용 - TSP총괄

담당업무

• Package/Test 단위공정 및 계측공정 반도체 설비 운영 최적화

• 예방 정비(PM)를 통한 설비 가동률 및 성능 향상

• 사후 정비(BM)를 통한 고장 분석 및 개선

• 설비 부품 관리와 정비를 통한 원가 절감 및 생산성 향상

• 설비 운영 제반사항 및 제원 구축, 설비 Set-up

• 설비 고장·Error 예측 설비관리 시스템 개발

• 생산성 및 수율 향상을 위한 설비 개조·개선 및 시스템 개발

• 설비 기구 및 작업 환경 구축

• 차세대 제품 공정 대응 설비 응용 기술 개발 및 적용

• 작업 공간 개선 및 위험 요소 제거

• 설비 데이터 기반 실시간 현장 모니터링 시스템 및 제조 플랫폼 기술 개발

• 스마트 제조 인프라 운영 시스템 개발

• 물류 이동, Tool 및 원부자재 교체 자동화 시스템 개발

자격요건

• 반도체장비, 기계, 메카트로닉스, 기계시스템, 전기전자(HW), 재료·금속, 화학·화공, 산업공학, 환경·안전 및 이공 계열 전공 또는 이에 상응하는 전공지식

• 반도체 설비 구조 및 동작원리 관련 지식·경험

• 부품·금형·로봇, 기계 유지·보수, 자동화 장치 관련 지식·경험

• 야간근무 및 교대근무, 라인근무 가능

• 회사 지정 시기 입사 가능

• 해외여행에 결격 사유가 없는 분

우대사항

• 기구 설계(Auto CAD, Inventor, CATIA) 경험 및 설비 관련 전자·전기·기계 기능사 보유

• 직무 연관 대내외 활동 경험

• 영어 또는 중국어 회화 역량

급여

회사 내규에 따름

지원방법

당사 채용 홈페이지 지원

마감기한

2026년 11월 17일 17:00까지