[패키지솔루션] 반도체기판(생산기술, 제품개발) 경력사원 채용

담당업무

• 반도체 기판 주요 제품 개발 및 핵심기술 개발

• Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/MSAP 노광기술, 도금기술, 표면처리기술 개발

• 원소재 개발·최적화 및 신뢰성 확보

• 층간 정합 정밀도 제어(Alignment)

• 제품 불량 분석·평가 및 특성 시뮬레이션

• 고객 기술미팅 대응

• FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등 제품 개발

자격요건

• 전기·전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공

• 해외여행에 결격사유가 없는 자

• 남성의 경우 병역필 또는 면제자

우대사항

• FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경험

• FCBGA 기판 제조사 공정기술·생산기술 실무 경험

• OSAT 후공정 생산기술·개발 실무 경험

• AOI·AVI·전기검사 등 검사공정 설비 운용 경험

• ABF 등 패키지용 소재 공정기술 경험

• JMP 및 파이썬 프로그래밍 가능

• 대형·고다층 FCBGA 양산 경험

• 수율 개선 및 공정 혁신 프로젝트 리딩 경험

• 고객 기술미팅·Audit 대응 경험

• 신규 라인 셋업 및 공정 조건 표준화 경험

• 영어 커뮤니케이션 가능

전형절차

1. 서류전형

2. 인성검사

3. 1차면접

4. 평판조회

5. 2차면접

6. 최종전형

접수방법

• LG Careers를 통한 온라인 접수

• 오프라인·이메일 개별 접수 불가

• 사진 및 각종 증빙서류는 입사지원 단계에서 미제출

• 졸업증명서·성적증명서 등 관련 서류는 전형단계별 필요 시 제출

마감기한

2026년 9월 21일 08:00까지