ADHESIVE APPLICATION ENGINEER FOR SEMICONDUCTOR

담당업무

• 반도체 제품군 전자 재료 기술 지원

• 재료 응용 공정 최적화를 통한 기술 리더십 확보

• 고객사 직접 소통을 통한 제품 및 공정 문제 해결

• 신규 응용 공정 개발 및 문제 해결을 통한 제품군 근본 이슈 대응

• 응용 및 분석 장비를 활용한 현장 테스트 수행

자격요건

• 반도체 LCM, FOWLP 또는 기술 고객 인터페이스 분야 7년 이상 경력

• 최신 데이터 센터 메모리 및 2.xD 패키징 트렌드에 대한 깊은 이해

• 데이터 분석 능력

• 동료 및 고객과의 원활한 대인 관계 및 소통 능력

• 독립적 업무 수행 및 팀 내 멀티태스킹 능력

• 현장 지원 및 복잡한 고객 이슈 관리 능력

• 고객 중심 사고 기반의 프로젝트 완수 책임감

• 프로젝트 결과 기반의 명확한 방향 제시 능력

• 한국어 모국어 수준 및 중급 이상의 영어 실력

복리후생

• 유연 근무제 및 탄력 근무 시간

• 하이브리드 근무 모델

• 연간 최대 30일 원격 근무 정책

• 국내외 다양한 성장 기회 제공

• 글로벌 웰빙 표준 건강 및 예방 관리 프로그램

• 최소 8주의 성중립적 부모 휴가

• 직원 주식 프로그램 및 회사 매칭 주식

• 확정기여형(DC) 퇴직연금

• 국민건강보험 본인 부담금 지원

• 건강검진 지원

마감기한

채용시 마감