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Principal Software Engineer - Blade Server BMC Firmware Development

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 9. 25. 게시|
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공고 요약

경력6년 이상
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 클라우드 하드웨어 시스템용 펌웨어 솔루션 설계 및 아키텍처 개발

  • 시스템 수준의 E2E 설계, 디버깅 및 트러블슈팅

  • 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자, 검증·통합팀, 제품 관리자와 펌웨어 요구사항 및 사양 정의

  • 확장성·모듈성·유지보수성을 고려한 펌웨어 아키텍처 개발 및 유지보수

  • 플랫폼 보안 위협 모델 개발 및 공급업체·보안팀 협업

  • USB vNIC, SPI, I2C, I3C, PCIe 등 하드웨어 인터페이스용 펌웨어 모듈 구현

  • 하드웨어·펌웨어 이슈의 시스템 수준 디버깅 및 원인 분석

  • 내부 개발자와 외부 파트너에 대한 기술 리더십 및 가이드 제공

  • 서버 관리 생태계의 제품 비전과 로드맵에 혁신 기여

  • Microsoft 제품 그룹, 업계 파트너 및 연구자와 서버 하드웨어 솔루션 아키텍처·개발

자격요건

  • C, C++ 또는 Python 코딩 경험

  • 펌웨어 아키텍처·설계·개발 경험

  • 플랫폼 초기화 및 PCIe, I2C, eMMC, SPI, USB, UART 저수준 드라이버 경험

  • 메모리 관리, 스케줄링, 인터럽트 또는 멀티스레딩 기술 경험

  • OpenBMC, DMTF MCTP, Redfish, PLDM, SPDM, RAS 관련 하드웨어·펌웨어 인터페이스 지식

  • 문제 해결, 디버깅, 트러블슈팅 및 고급 설계·개발 역량

  • 협업, 팀원 코칭 및 독립적인 업무 수행 역량

  • Microsoft Cloud Background Check 통과

우대사항

  • BMC, Embedded Linux, U-Boot 및 BSP 포팅 경험

  • 핵심 네트워킹 프로토콜 및 REST API 프레임워크 지식

  • 기술적 도전을 추구하고 모호한 상황에 대응하는 역량

보상

  • 미국 일반 지역 기본급 USD 142,800~274,800

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 대도시권 기본급 USD 188,000~304,200

  • 일부 역할은 복리후생 및 추가 보상 대상

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Principal Software Engineer - Blade Server BMC Firmware Development 채용공고
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