드림텍 2026년 3분기 상시채용

담당업무

• 모바일 H/W 개발 프로젝트 관리, 수율 관리, 신뢰성 검증, PCB 설계, 양산 샘플 검증

• 의료기기 Validation 및 생산 공정 검증, 제조 공정 자동화 Tool 개발·관리

• 반도체 백엔드 MES PI, MES 애플리케이션 개발·개선, 시스템 모니터링·장애 조치, 설비 연계 프로그램 개발

• IT 인프라 및 AWS 아키텍처 설계·구축, 운영관리, 장애 대응, 백업·복구, 보안 솔루션 운영

• 반도체 사업부 고객관리, Forecast, 생산·납기관리 및 영업

• SSD·PSSD 제품 설계·검증, 회로설계, PCB Layout, 양산성 검증

• SMT 설비 검토·운용·유지보수, 라인 공정 설계, 셋업 및 공정개선

• 반도체 PKG 후공정 설비 Set-up·공정관리·유지보수, 품질보증 및 고객 Audit 대응

• 항공·해상 부킹, 삼국무역, 수출입 서류 및 통관, 구매·조달·재고관리

필요 역량

• 관련 직무별 전자·전기·기계·컴퓨터·무역·경영 등 전공 역량

• Oracle DBMS, Java, C#, TIBCO Rendezvous, MES, SAP, AWS, Shell Script, Python 경험

• 반도체 백엔드 공정, SECS/GEM, Lot·Unit Tracking, HA 아키텍처 이해

• 해외 출장 및 해외법인 업무 수행 역량, 영어 커뮤니케이션

• MS Office 및 Excel 활용 능력

우대사항

• ARTWORK(PADS), Allegro, 회로설계 및 PCB Layout 경험

• 반도체·의료기기·SMT·PKG 후공정·Tester 설비 경험

• IT 보안 자격 및 보안 솔루션 운영 경험

• SAP, MES 사용 경험, 무역 관련 자격증

• 인근 거주, 자차 출퇴근 가능, 동종업계 경력

복리후생

• 퇴직금

• 인센티브제

• 본인 및 배우자 종합 건강검진

• 신입사원교육(OJT), 직무능력향상교육, 사내 외국어 강좌

• 각종 경조사 지원

• 통근버스 운행

• 자녀학자금 지원

• 선택근무제

전형절차

1. 서류전형

2. 1차 실무면접

3. 2차 임원면접

4. 처우협의

5. 채용검진

6. 최종합격

접수방법 및 근무환경

• 자사 홈페이지 입사지원

• 이력서, 자기소개서, 경력기술서 제출

• 자유복장, 사내동호회 및 휴양시설 운영

마감기한

2026년 7월 26일 23:59까지