Technical Fellow - High-Speed Interconnect & Optics

담당업무

• 차세대 AI·HPC·데이터센터 플랫폼의 시스템 수준 인터커넥트 아키텍처 정의 및 발전

• 전기·광 인터커넥트 기술 로드맵 수립과 산업 방향성 제시

• ASIC, 고급 패키징, 보드, 광학 인터페이스 전반의 고속 신호 무결성 및 전력 무결성 설계 리딩

• 112G, 224G 이상 데이터 속도에서 시스템 성능 검증

• 플러거블 옵틱스, CPO, CPC, OBO를 포함한 광학 시스템 통합

• 실리콘 포토닉스, 레이저 통합, 고급 패키징, 열·전력 최적화

• SerDes 아키텍처·사양·모델링·튜닝 전략과 ASIC 설계의 공동 최적화

• 랩 브링업, 특성화, 시스템 디버그 및 SI/PI·광학·펌웨어·패키징 이슈 해결

• OIF, IEEE, PCI-SIG 등 산업 표준기구 및 컨소시엄 활동

• 시니어 엔지니어와 아키텍트 멘토링, 아키텍처 프레임워크 및 설계 가이드 수립

• 경영진 기술 자문, 기술적 트레이드오프·벤더·파트너 전략 및 제품 출시 여부 결정 지원

자격요건

• 고속 신호 무결성 및 전력 무결성 설계 전문성

• 112G, 224G 이상 데이터 속도 경험

• 플러거블 옵틱스, CPO, CPC, OBO 등 광 인터커넥트 경험

• 광학 패키징, 실리콘 포토닉스, 레이저 결합, 열·전력 관리 경험

• ASIC, 패키지, 보드, 광학 서브시스템의 시스템 브링업·검증·디버그 경험

• SerDes 아키텍처, 이퀄라이제이션, FEC, 시스템 수준 채널 모델링 이해

• 조직 간 협업과 벤더·파트너·고객·표준기구 영향력 발휘 역량

• 여러 제품 세대에 걸친 기술 리더십과 아키텍처 성과

• Computer Science, Electrical Engineering, Photonics 또는 관련 분야 석사

• 비자 스폰서십 미제공

우대사항

• 관련 분야 박사

• 출판물 및 특허

• 업계 또는 학계의 인정받는 기술 사상 리더

전형절차

채용 및 선발 과정에서 인공지능을 활용한 지원자 심사·평가·선정 가능

마감기한

상시채용