Hardware Board Design Engineer

소개

망고부스트는 DPU로 글로벌 AI용 시스템 반도체 시장에 혁신을 일으키려 합니다. 세계 최고의 인재들이 모여 만들어 가고 있는 제품의 기술력과 성장 가능성은 설립 2년 만에 4,000억원의 기업가치로 인정받고 있습니다. 세계 최고의 인재들이 모인 만큼 채용의 중요함을 알고 있고, One Team의 가치를 믿고 있습니다. 빠르게 성장하고 있는 망고부스트에서 동료를 찾고 있습니다.

주요업무

∙ Various specifications를 준수하면서 Hardware solutions를 정의, 설계 및 구현 ∙ Architecture, Schematic, PCB Artwork 개발 및 BOM 관리, 부품 선정/승인, MTBF/Worst case 계산, 전력 추정/계산 수행 ∙ PCB layout, DFM, SI/PI, thermal/mechanical 설계, manufacturing 및 validation processes 향상을 위해 외주 업체와 긴밀히 협업 ∙ 신뢰성 있는 test plans 수립, tests 구성 및 실행, 결과 문서화 및 내외부 팀과 함께 board-level product test issues를 analyze/debug ∙ Hardware review 수행, bring-up, power sequence/consumption/ripple 측정 및 on-board test program/automation solution 제공 ∙ 제품 개발 전반에서 process certification, quality assurance 및 quality control 활동 지원 ∙ Design review에 참여하고 신기술을 위한 innovative solutions을 창출하며 제품 개발 프로젝트를 concept부터 completion까지 주도 ∙ Execution and ramp-up of the product road map에 기여 ∙ Board-level 제품 개발 및 제조 전 과정에서 cost-effective methods 설계 및 구현

자격요건

∙ 전자공학, 컴퓨터공학 또는 관련 분야의 학사 학위 이상 소지자 ∙ Hardware architecture, schematic design, bring-up 등의 실무 경험 2년 이상 보유 ∙ SI/PI/EMC/Environmental test에 대한 이해 및 debugging 경험 ∙ Requirement, specifications 및 test plans/results 등 Hardware documentation 능력 보유 ∙ PCI Express, Ethernet 및 memory interfaces(DDRx, LPDDRx, NAND, NOR) 등 high-speed interfaces 경험 ∙ SoC / FPGA / x86 / ARM-based hardware 설계 및 bring-up 경험 ∙ LDO, Buck, Boost, Buck-Boost, Multi-Phase Buck 등의 전원 회로 설계 지식 ∙ UART, SPI, I2C, SMBus, PMBus, JTAG 등의 peripheral interfaces에 대한 이해 ∙ Board/system level의 problem-solving, debugging, troubleshooting에 대한 열정 ∙ From concept to mass production 전 과정의 경험 보유 ∙ Test solutions, failure processing, test program development, customer FAE 경험

우대사항

∙ FPGA design/development 경험 ∙ Mechanical and thermal design, analysis, and system assembly/testing 경험 ∙ Certification process에 대한 지식 및 manufacturing test and infrastructure development의 실무 경험 ∙ GPU, DPU 및 data center hardware/software에 대한 이해 ∙ Data center processes 및 system assembly/testing 경험 ∙ SFP 등의 optic interface 경험 ∙ Rack-scale server design 및 400G+ networks를 위한 PAM-4 modulation 등 high-speed interfaces 경험 ∙ BMC, IPMI, 1588/SyncE protocols 등 server management hardware/software 경험 ∙ RTOS, low-level device drivers and kernel bring-up processes에 대한 지식 ∙ 영어 구사 능력 (fluent in both verbal and written)

혜택 및 복지

• 점심식대 연봉 외 별도 제공 (15,000원) • 야근 시 식대 (15,000원) 및 택시비 제공 • 종합병원에서 높은 수준의 건강검진 매년 제공 (+1일 공가) • 최고사양의 업무기기 및 사무용품 (모션데스크, 허먼밀러 의자 등) • 커피 및 스낵바 무제한 제공 • 경조사 지원 • 사내 추천 포상 제도 • Mango Day 등 다양한 사내 이벤트 • 스톡옵션 등 성과에 따른 보상의 기회 • 업무상 도서구매 지원, 컨퍼런스 지원 등 성장의 기회