[2027 Internships] China

담당업무

• 반도체 공정 실험, 공정 적격성 평가, 하드웨어 평가 및 공정 데이터 분석

• 증착 기술(ALD, PEALD, PECVD, epitaxy)을 활용한 공정 개발과 제조 성능·신뢰성 개선

• 기술 시연, 고객 평가 및 지속 개선 활동 지원

• 반도체 장비 제어 소프트웨어와 자동화 기술 개발

• 기계 설계, 3D CAD 모델·엔지니어링 도면 작성, 시제품 개발 및 생산 준비 지원

• 전기 시스템·제어·하드웨어 설계, 시스템 구성 요소 통합, 시험 및 성능 검증

• 소프트웨어 릴리스 테스트, 버그 확인, 수정 사항 검증 및 자동 회귀 테스트 개선

• 신제품 도입, 장비 설치, 고객 공정 개발 지원 및 고객 기술 문제 해결

• 반도체 장비의 유지보수와 문제 해결, 고객사 현장 지원 및 출장

• 데이터 과학·AI·머신러닝 적용, 예측 모델 개발, 통계 분석 및 하드웨어 특성 데이터 분석

관련 전공

• 기계공학

• 전기공학

• 메카트로닉스

• 물리학

• 공학기술 관련 배경

성장 및 지원

• 글로벌 전문가의 온보딩, 교육 및 멘토링

• 명확한 경력 경로와 글로벌 이동 기회

• 경쟁력 있는 보상 및 복리후생

• 대상자에 한해 글로벌 네트워크 순환 프로그램을 통한 이전 지원 및 성장 기회

마감기한

상시채용