연구개발(도금액) 신입/경력사원 모집

담당업무

• 반도체 분야 신규 고객사 진입을 위한 전해·무전해 Cu 도금액 조성 설계 및 개발

• 유기 첨가제(가속제·억제제·평탄제) 배합 최적화

• 전류밀도·온도·교반 등 Cu 도금 공정 변수 최적화 및 도금막 물성 제어 조건 확립

• CVS 등 전기화학 분석을 통한 첨가제 농도 관리

• SEM/FIB 단면 분석, 도금막 두께 및 신뢰성 평가

• 고객 요구 스펙 기반 샘플 제작·평가, Scale-up 및 양산 조건 설정 지원

• 실험 계획 수립, 결과 분석·보고서 작성 및 특허 출원 지원

자격요건 및 필요 역량

• 화학·화학공학·재료공학·금속공학 관련 전공

• 전학년 평균 학점 3.0 이상(4.5 만점 기준)

• 해외근무에 결격 사유가 없는 자

우대사항

• Cu 등 도금액 및 화학 소재 개발 관련 연구 경험

• 전기화학·표면처리(도금) 분야 연구 경험

• CV/CVS 전기화학 분석 및 SEM/FIB 분석장비 활용 경험

• 영어 또는 일본어 가능자

• 국가보훈 대상자 및 장애인

보상 및 복리후생

• 대졸 초임 기준 연봉 4,710만원 수준

• 본인 의료비 및 본인·배우자 건강검진 지원

• 본인·가족 의료비 대여

• 매년 하계휴가 4일 별도 제공

• 경조금·화환 및 경조휴가 지원

• 고등학생·대학생 자녀 학자금 지원

• 사내외 교육 및 사이버 어학 수강 지원

• 복지포인트 제공

• 주택자금 대여

• 엘리시안 강촌·곤지암 콘도 이용 혜택

전형절차

1. 서류전형

2. 온라인 인적성검사

3. 1차 면접

4. 2차 면접

5. 최종합격

전형 유의사항

• 상황에 따라 면접전형 시 사전 과제 부여 가능

• 모집부문 중 가장 희망하는 부문을 선택하여 지원

• 허위 정보가 발견되면 채용 취소 가능

• 제출 서류는 반환되지 않으며 전형 종료 즉시 파기

• 지원자 개인정보는 채용 심사 목적 외에는 활용되지 않음

마감기한

2026년 10월 20일 23:59까지