Principal Package Engineer

담당업무

• Azure 데이터센터 제품 로드맵에 맞는 실리콘 패키징 솔루션 추진

• 칩렛 아키텍처용 고급 2.5D/3D 패키징 기술 추진

• 브리지·인터포저·기판 기반 2.5D/3D 패키지 제품의 정의, 개발 및 테이프아웃

• 실리콘·패키지·시스템 성능 검증을 위한 테스트 차량 정의·설계·개발

• 기판 설계 지원, 디바이스 및 패키지 적격성 평가, 제조 구축 지원

• 공급업체 평가 및 정의부터 개발·검증·양산까지 관리

• 기술 옵션별 고장 형태 및 영향 분석(FMEA) 개발·제공

• 고급 3DIC 패키지 설계용 EDA 도구 요구사항 정의

• 제조용 패키지 및 조립 도면 설계·개발

• 집적회로 패키지 신뢰성 평가 및 개발·양산 품질·신뢰성 개선

• 실리콘·플랫폼 아키텍트, 메인보드·패키지 설계자, 열 아키텍트·엔지니어, 전력·성능 엔지니어와 협업

• 여러 제품군과 팀에 걸친 아키텍처 솔루션 실행 및 시스템 설계 의사결정 주도

• 내외부 이해관계자와 협업해 플랫폼별 기술 선택, 시스템 모델 및 설계 절충안 수립

자격요건

• Microsoft Cloud Background Check 통과 필요

• 수출 통제 대상 정보 접근 자격 확인을 위한 시민권 또는 미국 거주·보호 신분 증빙 및 여권 등 유효한 문서 확인

우대사항

• 반도체 패키지 설계·개발·제조·공급업체 관리 또는 품질 관리 실무 경험

• BGA 및 2.5D/3D 등 고급 반도체 패키지 기술 경험

• 고급 패키징 기술, 제조 및 공급업체 관리 기반 지식

• 고속 신호, 레이아웃, 전기·기계·열 공동 설계 지식

• 제품 설계 조건을 포괄하고 기술 위험을 분리하는 테스트 차량 전략 및 데이터 기반 의사결정 경험

• 열기계 FEA 시뮬레이션 결과를 설계 요구사항과 위험 완화·검증 전략으로 연결하는 경험

• 전력 및 신호 분석을 위한 패키지 레이아웃 2D·3D 시뮬레이션 도구 활용 지식

• OSAT·공급업체·파운드리 기술 경험

• 물리적 고장 분석 및 하도급 공급업체 관리 경험

• 다기능 팀 환경에서의 성공 경험

보상

• 미국 기본 연봉 범위 USD 142,800~274,800

• 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 대도시권 기본 연봉 범위 USD 188,000~304,200

• 일부 직무의 복리후생 및 기타 보상 자격 가능

마감기한

채용시 마감