Failure Analysis and Reliability Engineer

담당업무

• 컴포넌트 및 보드 수준 제품 고장 분석과 근본 원인 규명

• 전기적 검증, 고장 격리 및 물리적 고장 분석

• PCB 어셈블리의 보드 수준 dye-and-pry 분석 및 PCB 구조 분석

• 신뢰성 스트레스 시험과 스트레스 전후 벤치 테스트 지원

• 분석 결과와 근거, 후속 조치를 포함한 고장 분석 보고서 작성

• 엔지니어링 팀과 협업해 이슈 조사, 분석 결과 공유 및 시정 조치 지원

자격요건

• 전기적 고장 격리와 물리적 고장 분석 방법 실무 경험

• 기술 데이터 분석, 논리적 결론 도출 및 명확한 보고서 작성 능력

• 복잡한 기술 문제 해결 능력과 세부 사항에 대한 주의력

• 제한적인 감독하에 조사 업무를 관리하는 능력

• 비자 스폰서십 미제공

우대사항

• IPC-TM-650 방법에 따른 dye-and-pry 테스트 경험

• 정밀 단면 절단, 평행 래핑, 화학적 디프로세싱 또는 관련 물리 분석 기술 경험

• curve tracing, C-SAM, X-ray, TDR, OBIRCH, 열방출 현미경, SEM 등 고장 분석 도구 및 기법 경험

• 반도체 신뢰성 스트레스 시험, CMOS 소자, 회로 분석, 진단 기법, IC 제조 및 조립 공정 지식

• 엔지니어링, 품질, 신뢰성 및 제품 팀과의 협업 능력

근무환경

• 고급 반도체 제품과 분석 도구를 활용하는 실무 중심 엔지니어링 업무

• 초기 조사부터 근본 원인 결론까지 이슈를 주도하는 업무

• 기술 팀 및 여러 기능 조직과 협업하는 환경

마감기한

상시채용