Process Engineer (Assembly /Bump)- 광주

주요업무

• 반도체 Package 생산라인 최적화 공정 구축

• 반도체 Package 관련 고객 요청사항 대응

• 제조 공정 관련 기술지원 및 Process Design 재구성

자격요건

• 반도체 패키지 제품개발 또는 패키징 공정 경험

• Compression Mold, Package Grind, Mark, Ball Attach, P/Saw, AOI(BSIR), Sputter 중 1개 이상 관련 경험

• 영어 회화 우수자 및 TOEIC 800 이상

우대사항

• 영문 이메일·회의·문서 작성 등 실무 영어 사용 경험

• Besi Mold 장비 경험

• PKG 공정 전반 경험

• JMP 등 통계프로그램 사용 가능

복리후생

• 점심 및 저녁 제공

• 성과급

• 교육비 지원 및 사이버 직무교육

• 경조사비 지원

• 어린이집 및 수유실 운영

• 기숙사 제공

• 통근버스 및 사업장 간 셔틀버스 운행

• 자녀 장학금 지원

• 명절 및 창업기념일 복지포인트 지급

• 사내 카페테리아·헬스장·탁구장·북카페·편의점 운영

전형절차

1. 서류전형

2. 1차 면접

3. 최종 면접

4. 처우 협의 및 입사 안내

5. 입사 검진

6. 입사

마감기한

채용시 마감