(주)드림텍 2026년 2분기 상시채용

공통 지원자격

• 해외 출장 결격사유 없는 자

전형절차

1. 서류전형

2. 1차 실무면접

3. 2차 임원면접(서면)

4. 처우협의

5. 채용검진

6. 최종합격

지원방법

• 자사 홈페이지 입사지원

복리후생

• 본인·배우자·자녀 상해보험 가입

• 장기근속자 포상

• 우수사원 포상

• 퇴직금

• 인센티브제

• 연차휴가

• 경조휴가

• 사내동호회 운영

• 사내동호회 지원

• 건강검진(본인 및 배우자 종합검진)

• 회의실(피티 가능)

• 화장실 비데

• 휴양시설

• 사내정원

• 건물 내 경사로

• 장애인 전용주차장

• 자유복장

• 유니폼 지급

• 선택근무제 시행

• 자녀학자금(유치원, 고등학교)

• 각종 경조사 지원

• 시무식

• 종무식 행사

• 워크샵

• 신입사원 오티

• 체육대회

• 해외주재원 제도

• 리조트

• 웰빙클럽

• 주택자금 융자

• 통근버스 운행

• 신입사원 오제이티

• 직무능력향상교육

• 사내외국어강좌

제출서류

• 이력서

• 자기소개서

• 경력기술서(해당 시)

기타사항

• 최종 합격통보 이메일 안내

• 입사지원서 기재내용 허위 판명 시 합격 및 입사 취소

• 최종합격자 시용기간 80일 적용, 시용평가 결과에 따라 본채용 여부 확정

• 홈페이지 또는 전자우편 제출 서류 비밀 보장

• 본인 요청 시 원본서류 반환 원칙

• 채용 결과 통지일로부터 90일간 채용서류 보관

• 미청구 시 개인정보 보호법에 따라 파기

• 채용수수료 없음

무역 관리 경력

• 근무지: 동탄

• 지원자격: 경력 3년 이내(신입 지원 가능), 영문 이메일 및 커뮤니케이션 가능(스위치 인보이스)

• 우대사항: 토익 800점 이상 또는 스피킹 아이에이치 이상, 오에이 자격증, 마이크로소프트 오피스(엑셀) 활용 우수, 에스에이피 사용 경험, 원산지관리사·국제무역사·보세사 등 자격증, 에이이오 경험

• 주요업무: 항공·해상 부킹 및 스케줄 관리, 삼국무역 서류 업무, 거래처별 월 마감·수입부가세 마감, 수출입 관련 서류 업무, 수출입 전산 처리 및 마감

생산기술 파트 리더

• 지원자격: 경력 12년~18년

• 우대사항: 의료기기 생산·제조 경험, 엠이에스 경험, 영어 가능

• 주요업무: 의료기기 밸리데이션 수행·관리, 의료기기 생산 공정 검증, 제조 공정 자동화 툴 개발·관리, 고객사 및 유관부서 커뮤니케이션, 생산기술 파트 조직 및 인력 관리

생산기술 파트 팀원

• 지원자격: 경력 5년~10년, 동탄사업장 출장 가능

• 우대사항: 의료기기 생산·제조 경험, 엠이에스 경험, 영어 가능

• 주요업무: 의료기기 밸리데이션 수행·관리, 의료기기 생산 공정 검증, 제조 공정 자동화 툴 개발·관리, 고객사 및 유관부서 커뮤니케이션

하드웨어

• 근무지: 판교

• 지원자격: 경력 6년~12년

• 우대사항: 회로설계 분야 5년 이상 또는 그에 준하는 실력, 알레그로·패즈 등 회로 설계 툴 기반 회로설계 및 피시비 레이아웃(아트워크), 영어 라이팅·스피킹 가능(해외고객 업무 진행), 유에스비 3.2·피시아이·고속 아이에프 및 에스에스디·피에스에스디 설계 경험

• 주요업무: 연구 기획 및 선행 디자인 설계·검토, 프로젝트 관리, 불량 분석, 고객사 대응, 하드웨어 설계·검토, 제품 개발 관리(피엠), 양산성 검증 및 양산화

MES 시스템 PI & 운영

• 근무지: 판교

• 지원자격: 반도체 백엔드 엠이에스 설계·개발 경력 5년 이상

• 필요지식·기술: 반도체 백엔드(테스트, 패키지) 도메인 지식, 공정별 설비 동작 특성 이해, 자재 병합·분할 반영 로트·유닛 단위 실시간 트래킹 설계·개발 5년 이상, 공정 더블유아이피 현황 모니터링 및 트랙인·아웃 자동화 로직 설계·개발, 설비 통신 프로토콜 섹스·젬 이해 및 데이터 처리 피아이·설계·개발, 24x7 고가동성(에이치에이) 아키텍처 설계, 반도체 공정 요구사항 시스템 관점 분석·설계, 핵심 기술 스택 오라클 디비엠에스·자바·씨샵·티브코 랑데부

• 우대사항: 삼성전자 반도체 백엔드 엠이에스 설계·개발 경력, 기술문서 작성 및 커뮤니케이션 우수, 장애 분석 및 개선조치

• 주요업무: 반도체 백엔드 엠이에스 시스템 피아이, 엠이에스 애플리케이션 신규·기능 개선 후 안정성 검증, 엠이에스(엠오에스, 티씨) 시스템 모니터링 및 장애 조치, 엠이에스 시스템 에러 트레이스, 엠이에스 브이오씨 처리, 백엔드 설비와 티씨(설비자동화) 연계 프로그램 개발·테스트

SMT 기술

• 근무지: 인도

• 지원자격: 에스엠티 경력 3년 이상, 해외법인 근무 가능(인도 주재원)

• 우대사항: 동종업계(에스엠티) 경력, 파나소닉 마운터 경력, 메모리모듈·에스에스디 제조 및 기술 경력, 엑셀·피피티 가능

• 주요업무: 에스엠티 설비 검토(신기술·신공법·신설비), 에스엠티 라인 공정 설계·검토, 에스엠티 설비 운용·교육·메인터런스, 설비 셋업·레이아웃 검토·공정개선, 설비표준·작업표준 작성 및 교육, 고객사 설비·제품 퀄 대응, 설비 셋업 및 불량 분석

설비 엔지니어(DDR)

• 근무지: 인도

• 지원자격: 반도체 피케이지 후공정 경력 5년 이상, 해외법인 근무 가능(인도 주재원)

• 우대사항: 에이티이·피씨티 테스터 설비 제조사 경력, 반도체 테스터 설비 경력

• 주요업무: 반도체 후공정 피케이지 설비(에이티이, 피씨티) 셋업 및 공정관리, 생산라인 설비 셋업 및 유지보수, 제조공정도·작업지도서·피엠 시트 등 문서 작성, 소모품 구매 및 인도법인 이관, 법인 현지 근무자 설비 교육

설비 엔지니어(SSD, PSSD)

• 근무지: 인도

• 지원자격: 반도체 피케이지 후공정 경력 5년 이상, 해외법인 근무 가능(인도 주재원)

• 우대사항: 아츠·엘아이·에이징·에이브이아이 설비 제조사 경력, 반도체 테스터 설비 경력

• 주요업무: 반도체 후공정(아츠, 엘아이, 에이징, 에이브이아이) 셋업 및 공정관리, 생산라인 설비 셋업 및 유지보수, 제조공정도·작업지도서·피엠 시트 등 문서 작성, 소모품 구매 및 인도법인 이관, 법인 현지 근무자 설비 교육

품질혁신 1팀 품질 보증

• 근무지: 인도

• 지원자격: 해당 제품군(디디알, 에스에스디, 피에스에스디) 품질관리 경력 5년 이상, 해외법인 근무 가능(인도 주재원)

• 우대사항: 마이크로소프트 파워포인트·엑셀·워드 숙련, 반도체 모듈 경력

• 주요업무: 반도체 사업부 품질 담당(디디알, 에스에스디, 피에스에스디), 고객 오딧 대응(오티에이, 대형 고객사 심사), 시장·고객 불량 분석 및 대책수립·씨에스, 양산처 빅 유저 큐피에이·큐에스에이 실사대응 지원, 양산처 정기 오딧