Strategic Student Program: Electronics Software Engineering Intern - Digital Component Specifications (EBS, Spring 2027)

담당업무

• Java 및 관련 기술을 활용한 소프트웨어 기능 개발, 테스트, 디버깅, 문서화

• XML 스키마와 구조화 데이터를 활용한 마이크로전자 부품 사양 디지털 모델링

• 전자부품 데이터시트 개념, 부품 속성, 마이크로전자 용어를 소프트웨어 동작으로 변환

• 디지털 부품 모델, 엔지니어링 데이터 표준, 모델 기반 엔지니어링 및 마이크로전자 공급망 데이터 관련 업무

자격요건

• Java 또는 객체지향 프로그래밍 언어 기초 경험

• 전자공학, 마이크로전자, 회로, 반도체 소자, 임베디드 시스템 또는 전자부품 데이터시트 관련 수강 경험

• GPA 3.8 이상

• 미국 내 합법적 근무 자격 및 현재·향후 회사의 비자 스폰서십 불필요

우대사항

• 졸업 후 정규직 제안 가능성

• 선임 엔지니어 멘토링

• 개인별 경력 개발 계획

• 글로벌 리더 네트워킹

• 전문·기술 워크숍

• 리더십 기회

• 학생 커뮤니티 참여

보상과 복리후생

• 시급 $18.00~$50.00

• 유급 인턴십

• 건강·웰니스 혜택

• 유급 병가

• 유급 자원봉사 휴가

• Siemens 401K 프로그램 가입 기회

• 고객 사이트 직원 할인

근무환경

• 학교 일정과 업무 필요에 따른 현장 근무 또는 하이브리드 근무

• 수업이 없는 기간에는 전일제, 수업 기간에는 시간제 일정

• 학교 졸업 및 프로그램 종료 후 정규직 제안 가능성

마감기한

채용시 마감