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반도체 부품 조립 엔지니어 채용 ( 미금역,죽전역 / 당직, 야간 근무 없음)

호리바에스텍코리아|2025. 12. 2. 게시|
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공고 원문

경력신입
채용 유형병역특례
학력고졸
지역경기
마감일마감
출처병역일터
호리바에스텍코리아 반도체 부품 조립 엔지니어 채용 ( 미금역,죽전역 / 당직, 야간 근무 없음) 채용공고

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