Packaging Engineer

담당업무

• 복잡한 제품의 엔드투엔드 패키지 설계 실행 및 성능·비용·품질·일정 목표 관리

• 여러 설계 프로그램의 동시 수행

• 고급 패키징을 위한 substrate layout, bump map, interposer 설계

• 2.5D·3D 및 chiplet 기반 아키텍처 설계

• SI·PI, 기계, SoC 팀과 협업해 설계 의사결정 추진

• 내부 엔지니어링 팀, OSAT, substrate 공급업체와 최적화 솔루션 개발

• 설계 현황·위험·완화 전략 공유 및 설계 리뷰, signoff 준비, tapeout 참여

• 패키지 설계 방법론·flow·best practice 정의 및 고도화

• layout 효율성, 재사용성, 설계 표준화 개선

• 주니어 엔지니어 멘토링 및 엔지니어링 우수성 확산

자격요건

• Package 또는 Silicon Physical Designer 관련 전문성

• 복수 프로젝트와 빠른 실행 환경에서의 업무 수행 역량

• AI·ML 및 자동화를 활용한 설계 생산성·품질 개선 역량

• 최소한의 감독으로 업무를 수행하고 여러 기능 조직에 영향력을 발휘하는 역량

• 기술 전문성과 협업·커뮤니케이션 역량

• 복잡한 substrate, silicon bridge 또는 interposer 설계 경험

• 고급 패키징 기술에 대한 실무 경험

• EDA 도구 사용 경험

• OSAT, foundry, substrate vendor 협업 경험

• Signal Integrity 및 Power Integrity 기초 이해

근무환경

• 빠르게 변화하고 우선순위가 경쟁하는 고압적 환경

• 여러 프로그램을 주도적으로 관리하는 업무 방식

• 최소한의 감독하에 크로스펑셔널 팀과 협업

• AI 기반 설계 기법, 자동화, 차세대 workflow 활용

마감기한

상시채용