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ASIC Firmware and Diagnostic Intern

HP|2026. 9. 4. 게시|
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공고 요약

경력3년 이하
채용 유형체험형인턴
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • Slingshot ASIC 보드 펌웨어 C 코드 작성·테스트·디버깅

  • Python 기반 진단 도구, 데이터 수집기, 파서, 테스트 유틸리티 개발·유지보수

  • 자동화·빌드 프로세스·테스트 하네스용 Bash 스크립트 작성·유지보수

  • Linux 개발 환경과 Git을 활용한 개발 및 코드 리뷰 참여

  • 펌웨어 기능 검증을 위한 자동화 테스트와 진단 워크플로 설계·구현·실행

  • Hardware, Firmware, Software 팀과 기능 구현 및 이슈 해결 협업

  • 코드, 테스트 계획·결과, 사용자 가이드 문서화 및 내부 지식 기반 기여

  • ASIC 펌웨어 개발 방식, 디버깅 기법, 안전·컴플라이언스 표준 적용

필요 역량

  • C, Python, Bash, Linux 실무 수준 지식

  • 문제 해결, 디버깅, 분석 역량

  • 팀 환경 협업 및 명확한 커뮤니케이션

  • Git 또는 버전 관리 시스템 사용 경험

우대사항

  • 임베디드 개발 경험

  • 임베디드 시스템, RTOS, 디바이스 드라이버, 마이크로컨트롤러 관련 경험

  • 빌드 시스템 및 지속적 통합 개념 이해

  • JTAG, I2C, SPI 등 하드웨어 주변장치 경험

  • 자동화 테스트 프레임워크 및 테스트 자동화 스크립팅 경험

  • 펌웨어, 임베디드 시스템, 시스템 프로그래밍 관련 과목 또는 프로젝트 경험

보상과 지원

  • 시급 USD 35.00~40.25 기본급

  • Health & Wellbeing 지원 프로그램

  • Personal & Professional Development 프로그램

근무환경

  • HPE 사무실 평균 주 2일 근무 하이브리드 방식

  • Hardware, Firmware, Software 팀 협업

  • 포용적 업무 환경 및 개인별 업무·생활 관리 유연성

접수방법

채용 페이지의 Apply Now를 통한 지원

마감기한

상시채용

HP 지원하기 전 이력서 Check

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공고 원문

HP ASIC Firmware and Diagnostic Intern 채용공고
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