[2026] R&D Engineer 모집(신입/경력)(2)

담당업무

• 차세대 SoC/SiP 패키징 기술 개발

• 신규 소재 및 공정 개발

• 기판 및 패키지 설계

• 관련 부서와 기술 협의 및 업무 협업

자격요건

• 반도체 관련 전공

• TOEIC Speaking 140점 이상 또는 OPIC IH 이상

• 해외여행에 결격 사유가 없는 자

우대사항

• 비즈니스 영어 역량 보유자

• 국가유공자 및 장애인 등 취업 보호 대상자 우대

전형절차

1. 서류 전형

2. 인적성 전형

3. 실무 및 임원 면접(영어 면접 포함)

4. 결과 발표

근무환경

• 근무시간 08:30~17:30

마감기한

2026년 11월 15일 23:59까지