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Mechanical Hardware Engineer I - 0T1031

HP|2026. 10. 16. 게시|
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공고 요약

경력2년 이하
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • 기계·열 하드웨어, 전자장비 외함 및 생산 툴링 일부 설계

  • 기존 설계의 공차, 형태·장착·기능, 충격·진동, 전자파 간섭, 안전성 및 신뢰성 검증

  • 팬 곡선, 시스템 전력 측정 및 음향 시험

  • 기계·열 설계 개발 파트너 및 프로젝트 팀과 협업

  • 복잡도가 낮거나 중간 수준인 제품의 신뢰성·비용 효율성·품질을 고려한 설계안 개발

자격요건 및 필요 역량

  • ProEngineer 또는 기타 3D CAD 소프트웨어를 기계 설계 도구로 사용한 경험 또는 이해

  • 분석 및 문제 해결 능력

  • 판금·플라스틱 부품과 관련 생산 툴링 및 공정에 대한 이해

  • 재료의 열적 특성과 열 전달에 대한 이해

  • 영어 및 현지 언어의 원활한 구사

  • 우수한 서면 및 구두 의사소통 능력

급여

California 기준 연봉 USD 74,300~150,500, 기본급 범위이며 실제 제안은 지역·경력·학력·기술 수준에 따라 달라질 수 있고 변동 인센티브가 제공될 수 있음

복리후생

  • 신체적·재정적·정서적 웰빙을 지원하는 복리후생 제공

  • 경력 목표 달성을 위한 전문성 개발 프로그램

근무환경

  • 주 평균 2일 사무실 근무 방식

  • 업무와 개인 생활의 필요에 맞춘 유연성

  • 포용적인 근무 환경과 다양한 배경 존중

지원 편의

장애 관련 합리적 편의가 필요한 경우 채용 또는 면접 단계에서 온라인 양식으로 요청 가능

마감기한

상시채용

HP 지원하기 전 이력서 Check

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공고 원문

HP Mechanical Hardware Engineer I - 0T1031 채용공고
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