Recruitment background

Principal Product Engineer

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 9. 9. 게시|
0

공고 요약

경력3년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사, 박사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 신제품 개발 및 제조를 위한 제품·테스트 엔지니어링

  • 전력·성능·열·전력 공급 관련 사전 실리콘 테스트 준비 및 bring-up

  • 포스트 실리콘 단계의 전력·성능 튜닝과 플랫폼 팀 협업

  • SoC 전력·TDP 최적화를 위한 ATE 테스트 프로그램 구현

  • 플랫폼·시스템 엔지니어와 상관관계 분석 및 최적화 수행

  • 제품 제조용 퓨즈 요구사항과 테스트 소켓 간 데이터 흐름 관리

  • 외부 공급업체 관리 및 대규모 개발 프로그램의 하위 프로젝트 리딩

  • ATE 테스트 방법 개발, 테스트 bring-up, 특성화, 디버깅 및 수율 분석

  • 제품 정의부터 출시까지의 전체 제품 엔지니어링 수행

자격요건

  • 반도체 IC 개발·제조·웨이퍼 공정·테스트·패키징 경험

  • ATE 테스트 프로그램 개발 및 테스트 방법론 이해

  • DFT, 실리콘 제조 공정, 제품 품질·신뢰성 및 기본 트랜지스터 이론 이해

  • 전력·성능 관련 테스트와 실리콘 bring-up 경험

  • 크로스펑션 팀 및 외부 공급업체를 이끄는 프로젝트 리더십

  • Microsoft 및 고객·정부 보안 심사 통과 가능

  • 수출통제 대상 정보 접근을 위한 시민권·미국 거주 자격 또는 보호 신분 확인

  • Microsoft Cloud Background Check 통과

우대사항

  • 대규모 또는 고성능 AI·신경망·CPU·GPU·고전력 SoC 제품 개발 및 제조 경험

  • 프리실리콘, 최초 실리콘 bring-up, 신제품 도입을 포함한 집적회로 개발 경험

  • ATE 테스트 프로그램 개발 및 제품·테스트 엔지니어링 경험

  • 크로스펑션 팀 리딩 및 프로그램·프로젝트 관리 경험

  • 공급망, 협력사 및 집적회로 생산 관리 경험

  • 시스템·고객 요구사항 수집 및 고객·내부 공급업체 인터페이스 경험

  • SKU 구성 관리 및 제품 개발 전 과정의 샘플 납기 관리

  • ATE binning 최적화를 위한 전력·성능 모델링 및 특성화 데이터 수집

  • 수율 회복, 로직·어레이·아날로그 redundancy 및 repair 구현 경험

  • 전기공학·소자 물리, 시스템·플랫폼 검증, 고장 분석·qualification·수율 분석 경험

  • DOE를 포함한 확률·통계 지식

  • Advantest V93K, DFT·DFM, ATE 제조 테스트 및 bring-up·debug 경험

  • 컴퓨터 아키텍처, 단위·통합 테스트, 소프트웨어 디버깅·최적화 경험

보상

  • 미국 기준 기본 연봉 USD 142,800~274,800

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕 대도시권 별도 기본 연봉 USD 188,000~304,200

  • 일부 포지션의 복리후생 및 추가 보상 가능

  • 추가 복리후생·급여 정보 안내 링크 제공

전형절차

  • 포지션 충원 시까지 ongoing basis로 지원서 접수

  • 채용 과정에서 종교적 편의 및 장애 관련 합리적 편의 제공

마감기한

채용시 마감

마이크로소프트(Microsoft) 지원하기 전 이력서 Check

시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요

공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Principal Product Engineer 채용공고
이런 공고 어때요?
지금 많이 보는 공고

댓글