2.5D/PLP 요소 기술 및 제품 개발 경력직

담당업무

• 반도체 패키징 공정 개발 및 관리

• 공정 setup 및 재료 개발

• 수율 및 Cpk 향상

• 개발 제품 양산 이관

자격요건

• 실험계획법(DOE) Tool 활용 가능

• SPC, RMS, FDC 유경험

• MS 오피스 활용 가능

우대사항

• CAD 활용 가능

• 영어·일본어·중국어 회화 가능

• PoP, 2.xD, 3.5D 개발 경험

• FCB, SMT, Wet 공정 개발 경험

보상 및 복리후생

• 연봉 협의

• 점심 및 저녁 제공

• 성과급

• 경조금

• 복지포인트

• 장기근속 포상

• 임신·출산 지원

• 문화생활 지원

• 교육비 지원

• 리프레시 휴가

근무환경

유연근무제

전형절차

1. 서류전형

2. 인성검사

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 처우협의

6. 최종합격

마감기한

채용시 마감