Mechanical and Thermal Analysis of Advanced Packaged Devices Intern

담당업무

• 반도체 패키지의 기계적·열적 특성 평가를 위한 실험 설계 및 수행

• MATLAB, Python, Excel 등을 활용한 실험 데이터 분석

• 실험 설정 최적화 및 데이터 정확성 확보를 위한 유관 부서 협업

• 내부 이해관계자 대상 분석 결과 발표 및 기술 논의 참여

• 실험 절차 개선 및 기술 문서 작성·관리

자격요건

• 실험 수행과 데이터 분석에 대한 관심과 열정

• MATLAB, Python, Excel 등 데이터 분석 도구 사용 경험

• 기계·열 특성 분석 및 특성화 기법에 대한 이해

• 뛰어난 분석력과 커뮤니케이션·프레젠테이션 역량

• 독립적인 업무 수행 능력과 팀 환경 협업 능력

• 자기주도적이고 학습 의지가 높은 태도

근무환경

• 첨단 반도체 패키징 연구개발 환경에서 엔지니어링 팀과 협업

• 실험 설계, 데이터 수집·분석, 기술 발표 및 문서화를 통한 실무 경험

• Advanced Packaging Lab의 패키지 신뢰성 및 성능 연구 참여

마감기한

상시채용