임베디드 하드웨어 설계 엔지니어 (3년~)

담당업무

• 보드 요구사항 정의 및 회로 구조·인터페이스 설계

• 제품 요구사항에 맞춘 PCB 레이아웃 및 부품 배치 설계

• 회로도, PCB, BOM을 포함한 제작 가능한 설계 패키지 완성

• 제작된 PCBA Bring-up 및 전기적 기능 검증

• 계측 장비와 측정 데이터를 활용한 전기·부품·PCB 결함 원인 분석

• 펌웨어 및 연동 장치 팀과 보드 인터페이스·동작 검증

• 전원 변동, 노이즈, 열 스트레스 및 실제 운용 조건 기반 신뢰성 검증

• 제조 문서 작성 및 제작·검사 기준 협의

• 설계 Revision 관리 및 초기 양산 이슈 해결

• 보드 요구사항 문서, 하드웨어 인터페이스 명세서, 제조용 데이터, BOM, 검증 리포트 작성

자격요건

• 임베디드 하드웨어, 회로·PCB 설계 또는 유관 분야 실무 역량

• 회로 설계부터 제작, Bring-up, Revision 개선까지 하드웨어 제품화 전 과정 수행 역량

• 하드웨어 요구사항을 회로 설계와 검증 기준으로 전환하는 역량

• Altium, OrCAD, PADS 등 EDA 도구 활용 역량

• 전원·아날로그·디지털·통신 인터페이스 회로 설계 역량

• 부품 Datasheet 해석 및 부품 선정 기준 반영 역량

• Oscilloscope, Logic Analyzer, 전원공급기 등 계측 장비 활용 역량

• 전원, 신호 무결성, 통신, 발열 이슈 진단 역량

• EMC, 열 사이클, 전원 변동, 진동, 장시간 동작 등 신뢰성 테스트 수행 역량

• 전장 시스템·펌웨어·기구 설계 팀 및 제조 파트너와의 협업 역량

우대사항

• DC-DC 전원단, 보호회로, 전원 모니터링 설계 경험

• MIPI CSI, GigE, USB 3 등 고속 인터페이스 설계 경험

• 신호 무결성 및 Impedance 제어 기반 PCB 설계 경험

• 모바일 로봇, 모빌리티 플랫폼, 산업 장비용 하드웨어 개발 경험

• 센서, 모터 드라이버, 통신 주변장치용 인터페이스 보드 설계 경험

• 독립형 안전 제어기 및 E-Stop 시스템 등 Safety 하드웨어 개발 경험

• 테스트 Jig 또는 생산 검사 절차 개발 경험

• 결함 재현 및 설계 수정 효과의 사전 검증 경험

• 부품 대체 검토 및 생산 단계 보드 Revision 전환 관리 경험

복리후생

• 자유로운 연차 사용

• 명절 선물 제공

• 점심 식비 지원

• 계속 근로연수에 따른 연차 추가 지급

• 생일휴가 제공

• 다양한 업무 장비 및 도구 제공

• 음료 및 스낵 지원

근무환경

• 유연한 출퇴근 제도

• 코어타임 10:00~15:00

전형절차

1. 서류전형

2. 2차 서류전형

3. 직무 면접

4. 임원 면접

5. 처우협의

6. 최종합격

마감기한

2026년 9월 25일 08:59까지