2027 Undergrad Firmware Engineering Intern/Co-op

담당업무

• AMD의 discrete 및 embedded 제품용 펌웨어 지원·설계·개발·출시

• 참조 하드웨어와 소프트웨어, 프리실리콘 에뮬레이션·시뮬레이션 환경에서 기능 구현·디버깅·검증

• 설계 리뷰, 코드 리뷰, 프로젝트 계획 참여

• 소프트웨어 산출물 문서 작성

• 내부 및 외부 플랫폼 관련 업무

• 애자일 방법론과 소프트웨어 엔지니어링 표준 프로세스 적용

• C 기반 x86 펌웨어 개발

• 임베디드 펌웨어 및 Boot ROM 설계·구축·구현

• 펌웨어와 하드웨어 경계의 디버깅 이슈 분석

• 파형 수준 분석을 통한 펌웨어·하드웨어 이슈 근본 원인 분석

필요 역량

• 저수준 BIOS, 펌웨어 또는 시스템 소프트웨어 개발 지식·경험

• C/C++ 저수준 프로그래밍 및 하드웨어 아키텍처 이해

• 임베디드 시스템, RTOS, 임베디드 컨트롤러 구조 이해

• 소스 관리, 디버거, 컴파일러 및 소프트웨어부터 펌웨어·하드웨어까지의 시스템 디버깅 경험

• 오픈소스 개념 이해

• VHDL, Verilog, FPGA 및 하드웨어 설계 개념 이해

• Linux 개발 환경 경험

• 그래픽·컴퓨트 파이프라인 아키텍처 이해 또는 경험

• Perforce, JIRA, Git 또는 유사 도구 경험

• 높은 동기와 역할에 대한 적극적인 관심

근무환경

• 인턴·co-op 기간 동안 주 40시간 근무

• 하이브리드 또는 온사이트 근무 방식

• Spring/Summer co-op, Summer internship, Summer/Fall co-op 일정 중 해당 학사 일정에 따른 참여

• 실무 프로젝트, 교육, 네트워크 확장 및 실제 사용자 대상 제품 관련 경험

지원방법

• AMD 인턴 포지션에 지원하면 지원자의 경험과 인턴 기회가 부합하는 경우 리크루터가 연락

• 비자 스폰서십 대상 아님

• 채용 과정 전반에서 지원자 편의를 관련 법령에 따라 지원

마감기한

상시채용