Senior Process Engineer (NPI)

담당업무

• 반도체 패키징 신규 조립 공정 설계·개발·검증·산업화

• 신규 공정 설계의 초기 프로젝트 및 시제품 단계부터 대량 생산까지 전환 주도

• DOE, 고급 통계 분석, AI·ML 기반 공정 설계 방법론 적용

• R&D, 제품 품질, 제품 엔지니어링 및 소재·장비 공급업체와 협업

• 공정 기술자와 주니어 엔지니어 멘토링 및 양산 램프업 단계의 기술 지원

자격요건

• 재료공학·기계공학·전기공학 또는 과학 관련 분야 학사 또는 석사

• 제조업 분야 산업 경험 5년 이상

• DOE, FMEA 및 실무 문제 해결 역량

• 크로스펑셔널 팀에 영향력을 행사하고 결과를 이끄는 리더십

우대사항

• 반도체 후공정 제조 기술 지식

• 첨단 기술 제조 시설 근무 경험

근무환경

• 산업·자동차·우주 분야 반도체 패키징 업무

• 다양성과 포용성을 중시하는 조직 문화

• 커리어 개발과 기회의 형평성 및 균등한 보상 추구

• 다양한 관점과 성장·학습 기회 장려

마감기한

상시채용