Test & Plating Process Engineer (MES Project)

담당업무

• MES 내 제조 공정 설계, 공정 흐름·라우팅·자재 처리·추적성 정의

• 자동 보류, 재작업 루프, 자재 처분을 포함한 공정 제어 및 예외 처리 로직 설계

• 제조 및 품질팀 간 요구사항 조율, 디지털 워크플로 검증, UAT 및 배포 지원

• 시스템 가동 후 생산 공정 안정성 관리 및 MES 데이터를 활용한 수율 개선

• 디지털 프레임워크를 활용한 공정 파라미터 최적화, 웨지 본딩 최적화

자격요건 및 필요 역량

• Test & Plating 분야의 반도체 공정 실무 경험

• 통계적 공정 관리(SPC), 엔지니어링 변경 관리, 공정 릴리스 전략에 대한 이해

• 분석 및 문제 해결 역량

• 원활한 구두·문서 커뮤니케이션 역량과 여러 기능 조직과의 협업 능력

• 시간 관리 및 프로젝트 일정 준수 역량

• 주도적으로 결과를 추진하고 신뢰 관계를 형성하는 역량

• 빠르게 변화하는 환경에서 효과적으로 일하는 능력

• ECL/GTC 필수

우대사항

• Siemens OpCenter 등 MES 플랫폼 사용 경험 및 제품 모델링·구성 경험

• PAC 관련 통합 및 인접 자동화 흐름에 대한 실무 이해

• 웨지 본딩 또는 다이 어태치 정확도 관련 공정 파라미터 최적화 경험

보상 및 복리후생

• 경쟁력 있는 급여 및 복리후생 제공

• 국가별 복리후생 안내 제공

지원방법

해당 채용 공고의 requisition으로 지원

마감기한

2026년 10월 30일 01:00까지