Project Manager Package Development 5809

담당업무

• 신규 패키지 및 제품 파생 모델의 양산 전환 프로젝트 계획·관리

• 프로젝트 범위, 예산, 일정, 품질 및 납기 관리

• 프로젝트 비즈니스 케이스 추진 및 프로젝트 팀 구조 수립

• 프로젝트와 관련 하위 프로젝트의 목표 및 산출물 정의

• 식별되었거나 잠재적인 프로젝트 리스크에 대한 완화 조치 계획·실행

• 기술 및 원가 간 연계성 관리

자격요건

• 반도체 조립·패키징 개발 및 프로젝트 관리 경력 10년 이상

• 반도체 후공정 조립·테스트 산업 지식

• 프로젝트 계획, 리스크 관리, 조정 및 협상에 대한 기본 지식

• 기술 및 원가 상관관계에 대한 지식

• 프레젠테이션 및 문서 작성 역량

• 협상 역량과 전략적 사고

• 해외 및 유관 부서 커뮤니케이션을 위한 영어 구사·작문 능력

필요 역량

• 프로젝트 범위·예산·일정·품질·납기 통합 관리

• 프로젝트 리스크 식별 및 대응

• 프로젝트 팀 및 하위 프로젝트 조정

• 기술·원가 관계 분석

• 협상 및 전략적 사고

근무환경

• 다양성과 포용성을 존중하는 업무 환경

• 신뢰, 개방성, 존중과 동등한 기회를 중시하는 조직 문화

• 유관 부서 및 해외 조직과의 커뮤니케이션

마감기한

상시채용