SMT 및 패키징(D/B,W/B)공정 엔지니어 (SMT & Packaging(D/B,W/B) Process Engineer)
공고 요약
원티드주요업무
고집적·고속신호 모듈 개발을 위한 SMT, D/B, W/B 선행 공정 설계
개발 단계 샘플 및 프로토타입 제작
Flipchip Bonding 공정 레시피 개발 및 신뢰성 검증
HDI 기반 RGA 250㎛ 피치 수준의 미세 공정 구현 및 DFM 검토
개발 샘플 불량 유형 분석 및 구조·원인 규명
공정 레시피, 공정 조건, DFM 가이드 정리
자격요건
관련 학과 학사 이상
SMT, D/B, W/B 기반 공정 개발·검증 경험
Flipchip Bonding 공정 개발 경험
HDI 패키징 및 RGA 공정 핸들링 경험
우대사항
외국어 능통자
영어 능통자
복리후생 및 지원혜택
자유로운 휴가
건강검진 지원
식대 지원
출산휴가 및 유급휴가
지원자와 추천인에게 각 현금 50만원 합격 보상
마감기한
상시채용
레신저스 지원하기 전 이력서 Check
시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요
공고 원문
소개
회사 소개 Lessengers는 차세대 AI/ML 데이터센터와 HPC 클러스터를 위한 고성능 광연결 솔루션을 개발하는 기업입니다. Direct Optical Wiring(DOW) 기술을 기반으로 저전력·고성능 광트랜시버 및 광연결 기술을 개발하고 있으며, 글로벌 네트워킹 장비 업체 및 데이터센터 시장을 대상으로 제품을 공급하고 있습니다. 포지션 소개 본 포지션은 선행 공정 검증, 시제품 제작, Flipchip 및 미세 피치 패키징 공정 조건 수립을 통해 차세대 고속신호 모듈의 제품화 및 양산 이관을 이끄는 핵심 개발 역할입니다..
주요업무
1 . 신제품 공정 개발 및 NPI(New Product Introduction) • 고집적, 고속신호 모듈 개발을 위한 SMT, D/B, W/B 선행 공정 설계 • 개발 단계 샘플 및 Prototype 제작 2. 초정밀 패키징 공정 검증 및 DFM 검토 • Flipchiop Bonding 최족 공정 레시피 개발 및 신뢰성 검증 • HDI(High Density Integration) 기반 RGA 250㎛ pitch 수준 미세 공정 구현 및 DFM 검토 3. 개발 불량 분석 및 공정 개선 • 개발 샘플 불량 유형 분석(FA) 및 구조/원인 규명 • 개발 공정 데이터(Recipe, 공정 조건, DFM가이드) 정리
자격요건
• 관련 학과 학사 이상 • 유관 업무 경력 3년 이상 • SMT, D/B, W/B 기반 공정 개발/검증 경험 • Flipchip Bonding 공정 개발 경험 • HDI 패키징 및 RGA 공정 핸들링 경험
우대사항
• 광모듈(Optical Transceiver) 또는 관련 경력 • 고집적/고정밀/고속신호 모듈 개발 및 R&D 프로젝트 경험 • 반도체 패키징 또는 미세 피치 SMT 선행 개발 경험 • 광트랜시버 기술 진화 및 시장 트렌드에 대한 높은 이해 • 우수한 일정 관리 및 문서화 역량
혜택 및 복지
• 식대 지원 • 4대보험 • 건강검진 지원 • 반반차 제도 • 장기근속자 포상 • 경조금, 경조휴가 • 병가휴가, 간호휴가 • 의료비 지원
